19:25证券日报网近日，摩根士丹利对外透露英伟达生产的GB200(英伟达目前推
$凯德石英(SZ835179)$
19:25证券日报网
近日，摩根士丹利对外透露英伟达生产的GB200(英伟达目前推出的最强大AI超级芯片)所采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。除了英伟达之外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均也将有计划导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
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