公告日期：2024-06-27

证券代码：837821 证券简称：则成电子 公告编号：2024-039
深圳市则成电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、 投资者关系活动类别

√特定对象调研

□业绩说明会

□媒体采访

□现场参观

□新闻发布会

□分析师会议

□路演活动

□其他
二、 投资者关系活动情况

活动时间：2024 年 6 月 25 日

活动地点：进门财经网络平台

参会单位及人员：开源证券、创金合信基金、工银瑞信基金、东海证券、长江证券、中泰证券、万和证券、工银国际、玄元私募基金投资管理（广东）有限公司、共青城鼎睿资产管理有限公司、福建豪山资产管理有限公司 、杭州弈宸私募基金管理有限公司、上海留仁资产管理有限公司、和谐健康保险股份有限公司、果实资本、上海冰河资产管理有限公司、上海汇瑾资产管理有限公司、湖南正银投资管理有限公司、鸿运私募基金管理（海南）有限公司、深圳丰岭资本管理有限公司、上海临信资产管理有限公司、深圳大道至诚投资管理合伙企业(有
限合伙) 、和基投资基金管理（苏州）有限公司、上海度势投资有限公司、深圳市明达资产管理有限公司、北京才誉资产管理企业（有限合伙）、海南鸿盛私募基金管理有限公司、拓璞基金

上市公司接待人员：公司董事长：薛兴韩先生；公司总经理、董事：蔡巢先生；公司财务总监、董事会秘书：魏斌先生；公司证券事务代表：刘旭南先生三、 投资者关系活动主要内容

本次投资者关系活动的主要问题及公司对问题的回复概要如下：

问题 1：关于 HDI PCB 方面，我们可以看到在 AI 服务器的成本中 PCB 的占
比在提升，公司能否分享整个市场的趋势

回复：基于 GPU 背景下的 AI 服务器对 PCB 的需求，从目前来看，是呈现“冰
火两重天”的状态。据我们了解，一些高端的台资企业 PCB 工厂，因为接到英伟达等客户的订单，目前已经是爆单的状态，而相反传统的特别是国内 PCB 工厂，因为长期聚焦中低端 PCB 市场，目前处于产能过剩的状态。

我们在最近的产品推广过程中，与大部分全国前十的光模块制造商进行了多种形式交流，特别是与研发人员的面对面交流。我们得到的反馈是，正在研发或能进行批量生产 800G 以上光模块的高端制造商，目前都遇到了共同的问题，第一个就是 DSP 芯片的供给，目前处于供不应求的状态，第二个就是目前 800G 及以上的光模块所需要的高端 PCB 同样存在供应链短缺的问题。目前高端 PCB 的主力供应商一家是内地企业，一家在台湾，这两个头部的 PCB 供应商的交付周期很长，而公司全资子公司广东则成科技有限公司目前正在为客户提供的 800G 和1.6T 的光模块 PCB 样品，通过相对快捷的交付周期，帮助客户加快进入到产品验证的过程中，我们对这个领域的未来发展充满信心。由于受国家宏观经济环境、行业发展情况及公司经营情况等多种因素共同影响，公司在这个领域的未来发展仍具有一定的不确定性，请投资者注意投资风险。

问题 2：公司之前一直深耕柔性应用领域，目前的线路板产品也以柔性线路
板为主，为何会选择进入光模块 PCB 领域而在这个领域中，公司相比于其他竞争对手的优势都有哪些方面

回复：公司过去三年一直围绕着 NBCF 的 RCC 类材料以及 FIPIS 技术（细间
距减除法）进行研发投入和技术攻关，目的是通过自研材料和技术路径，实现高细密线路的制造，这也是公司进入 HDI PCB 领域的基础。另外，我们通过市场调
研发现在 800G 光模块上，出现 4 纳米制程的 DSP 芯片，这是一个技术的分水岭，
因为把这种芯片封装在 PCB 上，需要采用 FCBGA 的封装技术。制造应用于 FCBGA
封装的 PCB，目前行业主流的技术路径分别是采用 ABF 材料通过半加成法（SAP）工艺实现以及使用 PP 材料通过改良型半加成法（mSAP）工艺实现两种路径，但这两种工艺路径目前会在材料、设备等方面受制于国外的供应商。而则成电子基
于 NCBF 材料以及 FIPIS 技术生产制造的 1.6T 光模块 PCB 样品，送样到某头部光
模块厂商进行各式各样的性能测试，在与一线大厂同时送样的 PCB 比较中，在高频和高速等某几方面关键指标，则成电子产品的性能是能媲美……
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