公告日期：2024-08-09

证券代码：838334 证券简称：金证互通 主办券商：东兴证券

北京金证互通资本服务股份有限公司

对外投资暨关联交易的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性 陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、对外投资概述
（一）基本情况

北京金证互通资本服务股份有限公司（以下简称“金证互通”、“公司”）与北京金证 投资管理中心（有限合伙）（以下简称“金证投资”），拟共同投资北京市辰至半导体科技 有限公司（以下简称“辰至半导体”、“标的公司”）。本次公司拟以自有资金 3,500 万认 购标的公司新增注册资本人民币 82.94 万元，投资完成后，公司持有辰至半导体股权 23.3333%；金证互通及金证投资合计持有辰至半导体股权 36.7998%。

辰至半导体成立于 2023 年，主要从事高性能车规芯片的研发设计，研发产品可广泛
应用于汽车的中央融合网关、跨域融合、域控场景等。随着全球科技革命和产业变革的加 剧，半导体等核心底层技术决定了新能源汽车、低空经济等产业的发展升级。伴随新能源 汽车及低空飞行器对智能化、网联化要求的快速提升，以及国家对核心技术自主可控的 强要求，高端车规级芯片的国产化、定制化具备很大的发展潜力。公司围绕国家战略及产 业规划，深入挖掘和把握这一领域的投资机会，同时，考虑到公司深耕资本市场投资者关 系服务，本次投资将有助于公司对于汽车生态、芯片领域的深度理解，有利于促进相关产 业中信息、业务、资源等有效对接及高效利用。

截至公告披露日，公司于 2024 年 8 月 9 日与辰至半导体、及昱科技、司征科技、及
风科技、刘桂江、司昌科技、梁洪崑、栖港愿景、金证投资签署了《关于北京市辰至半导 体科技有限公司之投资协议》。
（二）是否构成重大资产重组

本次交易不构成重大资产重组。

根据《非上市公众公司重大资产重组管理办法》第二条相关规定：“公众公司及其控 股或者控制的公司购买、出售资产，达到下列标准之一的，构成重大资产重组：

（一）购买、出售的资产总额占公众公司最近一个会计年度经审计的合并财务会计 报表期末资产总额的比例达到 50%以上；

（二）购买、出售的资产净额占公众公司最近一个会计年度经审计的合并财务会计 报表期末净资产额的比例达到 50%以上，且购买、出售的资产总额占公众公司最近一个 会计年度经审计的合并财务会计报表期末资产总额的比例达到 30%以上。

第四十条：购买的资产为股权的，且购买股权导致公众公司取得被投资企业控股权 的，其资产总额以被投资企业的资产总额和成交金额二者中的较高者为准，资产净额以 被投资企业的净资产额和成交金额二者中的较高者为准。除前款规定的情形外，购买的 资产为股权的，其资产总额、资产净额均以成交金额为准；出售的资产为股权的，其资产 总额、资产净额均以该股权的账面价值为准。

本次投资金证互通拟出资 3,500 万元，投资后持有辰至半导体股权 23.3333%；金证
互通及金证投资合计持有辰至半导体股权 36.7998%。根据中瑞世联资产评估集团有限公 司出具的《北京市辰至半导体科技有限公司股东全部权益价值估值报告》（中瑞咨报字
【2024】第 301330 号），截止 2023 年 12 月 31 日，被投资企业辰至半导体资产总额
2,219.86 万元，净资产额为 1,918.80 万元。

公司 2023 年度经审计的合并财务会计报表期末资产总额为 166,821,124.48 元，净
资产额为 88,345,988.32 元。本次投资 3,500 万元，占公司最近一个会计年度经审计的
资产总额和净资产额的比例为 20.98%和 39.62%，未达到前述法规规定的比例。因此，本 次交易不构成重大资产重组。
（三）是否构成关联交易

本次交易构成关联交易。金证互通、金证投资实际控制人为陈斌。本次投资前，金证投资持有辰至半导体股权 4.3478%，本次投资后，金证投资持有辰至半导体股权 13.4665%。（四）审议和表决情况

2024 年 8 月 9 日，公司召开第三届董事会第十六次会议，审议通过《关于公司对外
投资暨关联交易的议案》。

上述议案表决结果：同意票数 8 票，反对票数 0 票，弃权票数 0 票。

上述交易构成关联交易，关联董事陈斌回避表决。

上述议案尚需提交公司股东大会审议。
（五）本次对外投资涉及进入新的领……
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