公司主营产品包括石英晶振及封装材料2大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、
$晶赛科技(SZ871981)$ 公司主营产品包括石英晶振及封装材料2大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。
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