公告日期：2024-08-29

证券代码：871981 证券简称：晶赛科技 公告编号：2024-048
安徽晶赛科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、 投资者关系活动类别

□特定对象调研

□业绩说明会

□媒体采访

□现场参观

□新闻发布会

□分析师会议

□路演活动

√其他 （线上会议）
二、 投资者关系活动情况

活动时间：2024 年 8 月 27 日至 2024 年 8 月 28 日

活动地点：合肥市经济技术开发区云谷路 2569 号公司会议室

参会单位及人员：国联证券、西南证券、浙商证券、中泰证券、中金证券、开源资管、中信建投基金、无锡汇蠡投资、睿远基金、贝寅资本、弘毅远方基金、湘财证券、江海证券、民生证券、万和证券、泰康资产、上海南土资产、兴业基金。（以上排名不分先后）

上市公司接待人员：董事会秘书侯雪女士
三、 投资者关系活动主要内容

董事长侯诗益先生、董事会秘书侯雪女士介绍了公司业务的基本情况并就投资者关心的问题进行了交流，主要问题及回复概要如下：

问题 1：请问目前石英晶振行业整体供需情况如何

答复：从 2023 年下半年至今，随着前期终端库存的消耗完毕，市场需求较去年同期有所增加，行业整体有回暖迹象。未来，随着人工智能、光通讯等市场的迭代升级，国产化替代进程的加速，预计高端产品的需求量将会逐步增加。
问题 2：请问公司 2024 年上半年营收及利润增长的具体原因

答复：一方面公司加大市场开发力度，前期开发的新客户开始产生批量订单。另一方面随着前期下游终端库存的消耗完毕，市场整体需求量有所恢复，公司产品销量、营业收入和毛利额均有所提升，且公司同时加强成本管控，从而促进利润增长。

问题 3：请问公司 2024 年上半年毛利率较去年同期有较明显提升，原因是
什么

答复：2024 年上半年，石英晶振和封装材料产量及销量规模较上期大幅增加，产能利用率提高，固定分摊成本有所下降，单位成本下降。另一方面，公司加大研发投入，提高产品市场竞争力，优化产品结构，音叉产品销量较上期增加，小尺寸和高频谐振器产品市场进一步拓展，产品结构进一步优化。同时，消费类电子板块市场终端需求有回暖迹象，整体销售价格趋稳。

问题 4：从终端行业需求来看，今年上半年通信网络、移动终端、物联网、
汽车电子、智能家居、家用电器等行业的需求增长分别如何

答复：从公司现有客户的情况来看，2024 年上半年汽车电子、移动终端行业需求增长相对明显，其它领域需求逐渐企稳略有回升。

问题 5：请问公司产品在光模块通信领域具体应用在什么场景上

答复：最终应用场景主要有运营商 FTTR 全屋光纤组网等。目前公司相关产品出货量较少。

问题 6：请公司介绍客户的认证流程及认证周期

答复：新客户认证流程为：公司资质评估-现场稽核-规格书样品寻样-技术交流（需要时）-小批量导入-批量供货。其中现场稽核环节主要对质量管控（文件和现场执行情况）、供应链管理能力及研发能力进行审核。客户认证周期一般
为 6 至 12 个月不等，部分客户认证周期可能超过 12 个月。

问题 7：请问公司未来预计在哪些领域重点发力

答复：公司未来将依托温补晶振、音叉晶振、RTC 实时时钟晶振、差分振荡器等新产品的产能释放，重点推进汽车电子、高端消费电子、光通讯、储能等领域的市场开发工作。

问题 8：请介绍公司的研发模式

答复：公司采取以自主研发为主、合作研发为辅的研发模式，研发工作主要由公司技术中心负责，工程部、品质部、制造部等部门协同开展。确定研发需求后，公司针对每个研发项目组织技术人员成立专门项目小组开展研发活动。部分研发项目选择合作研发，主要目的是利用合作方成熟的研发手段和已有设备减少早期研发投入，降低因研发失败而造成的投资风险。

问题 9：请问公司未来产品的研发方向

答复：公司未来将重点推进高频晶片及小尺寸产品的研发，持续推进音叉晶振、实时时钟晶振、温补晶振等产品的小型化。

问题 10：公司中长期的发展规划

答复：公司将继续深耕石英晶振行业，将石英晶振产品做精、做全，提升高端产品……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。