导读：①当前市场的核心热仍围绕着泛科技方向所展开，后续重点留意科技内部的轮动性机会；②随着多只AI核心标的形成平台突破走势，今日溢价情形值得关注；②车路云一体化概念再迎利好，170亿投资开启交通领域新篇章

　　6月17日12:00

　　今日市场延续分化整理格局，泛科技方向迎来全线爆发，消费电子涨幅居前，核心标的立讯精密逼近涨停，半导体芯片与PCB概念股反复活跃，此外，受消息利好催化车路云一体化概念同样表现强势。另一方面，以权重蓝筹方向延续调整，地产、钢铁、煤炭等板块跌幅居前。故存量博弈的环境短期无法改变的背景下，盘面的结构性分化或仍将延续，故应对上重点留意泛科技方向中热点轮动机会。

　　6月17日10:30

　　开盘第一个小时来看，泛科技方向持续活跃。其中车路云一体化开盘冲高，华铭智能涨停，奥联电子、高新兴涨超10%，金溢科技、索菱股份等个股涨停。此外，消费电子板块盘中走强，领益智造、万祥科技、鹏鼎控股等个股涨停，立讯精密、国光电器、杰美特、歌尔股份涨超5%。半导体板块同样反复活跃，盛科通信涨超10%，新洁能、扬杰科技、寒武纪涨幅居前。整体的量能也有了进一步提升，泛科技方向的结构性行情有望延续。

　　6月17日9:10

　　上周五市场探底回升，并且量能较之上几个交易日有所提升。可以明显的感受出沪指在3000点附近具有一定的支撑力道。不过指数想要真正意义上的止跌企稳的话，仍需向一根放量长红予以确认。

　　而从盘面上而言，上周五延续市场的热点依旧围绕着科技股所展开。AI概念股中的多只核心标的再度形成平台突破的走势，这无疑对于市场人气的恢复具有较高的帮助。但资金的追高意愿不强烈的背景下，今日能否进一步走出溢价仍值得关注。不过在中期向上的趋势再度确立后便不宜改变，故应对上后续仍可在短线分歧整理的过程中去寻找低吸机会。

　　而站在科技股整体的角度来看，近期央行网站发文称，2024年4月，中国人民银行联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款，激励金融机构更大力度投早、投小、投硬科技。可见目前科技成长仍是当前市场环境下确定性较高的方向，把握科技股内部板块的轮动节奏或仍是关键，故半导体、消费电子等此前活跃的科技方向仍有望于后市迎来轮动性机会。

　　而短线题材方向，车路云一体化再迎利好。消息面上，湖北省投资项目在线审批监管平台最新显示，武汉“车路云”一体化重大示范项目已获市发改委批准，备案金额为170亿。其实所谓的车路云一体化是交通领域整体投资的一部分。从资金保障上来看，有超长期国债、专项债等支持，也有车路协同运营方的参与与投入。当各城市纷纷加快加码布局“车路云协同”，仍具有较大的增量想象空间，不过这一题材在5月底的时候已经历了一轮炒作，若想要走出延续性的话，仍需持续性政策利好进行支撑。

　　总体而言，在目前市场尚未完全摆脱弱势整理的背景下，关注的重点依旧聚焦于活跃度较高的泛科技方向，并在轮动中去寻找结构性机会。