6月17日，近期接连利好消息催化下，芯片ETF基金（159599）涨超2%，成份股圣邦股份、纳芯微、南芯科技、寒武纪、复旦微电、盛美上海、北方华创、兆易创新、中芯国际等表现出色。

　　消息面上，据摩根士丹利的报告称，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%。这一消息如若成立，无疑将为半导体行业注入强心剂，终止成熟制程代工价格连跌两年态势，意味产业走出修正期，有半导体行业从业者表示，中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月，且近期不再有进行降价谈判的意愿，联电、世界先进、力积电等主攻晶圆代工成熟制程的厂商报价同步看涨。

　　近期关于芯片的重大催化还包括大基金三期的成立，其提振半导体产业信心的作用仍在发酵。大基金三期的注册资本超过前两期总和，显示了国资对半导体产业的持续支持，市场预期将带动新一轮的半导体投资热潮，尤其是对半导体设备和材料的投入可能加大，这在资金面上为板块提供了支撑。

　　据国联证券研报，中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。中国企业大规模投入传统芯片制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点（28nm等成熟制程）。有机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国芯片制造商在2024年的产能预计将同比增长13%，达到每月860万片晶圆。

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