先进封装概念午后拉升 气派科技、晶方科技等涨停
来源:证券时报网
先进封装概念19日午后走高,截至发稿,科翔股份、气派科技、晶方科技等涨停,光智科技涨近10%,佰维存储涨近9%,寒武纪涨逾4%。
行业方面,2023年,全球半导体产业经历长达一整年的低迷,高库存、低需求、减投资和降产能等操作一直在各个子板块轮动,自2023年四季度开始看到新一轮景气周期的曙光。SIA预计全球半导体市场规模2024年同比将提升13.1%至5884亿美元,创历史新高,证明全球半导体市场正在逐步复苏,拉动封测需求回升。Yole预计全球及国内封测市场规模2023—2026年CAGR超5%,未来需求保持稳速增长,HPC及AI推动的2.5D/3D封装技术市场空间2022年—2028年的CAGR高达15.6%。
中信证券表示,封测行业底部复苏趋势显著,预计全年半导体市场规模实现稳健增长;同时目前低端产品开始涨价,有望扩散至全行业;未来先进封装发展趋势明确,当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线:一、优选业绩修复,估值偏底部标的;二、聚焦行业龙头,中长期核心受益标的。
校对:王锦程
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