半导体板块20日盘中再度走强，截至发稿，锴威特、晶华微、灿瑞科技、气派科技“20cm”涨停，必易微涨近15%，康希通信、东微半导涨超10%。值得注意的是，锴威特近6个交易日已大涨超120%，气派科技连续两日涨停。

　　消息面上，近日，台积电和华虹半导体代工业务涨价的消息引发市场广泛关注。

　　据台媒报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。

　　此外，华虹半导体也被传涨价，摩根士丹利近日发布报告称，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过了100%，预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。

　　值得注意的是，这一波涨价潮开始向产业链下游传导。据供应链消息，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。另据wccftech报道，涨价的不止高通，英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。

　　机构表示，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。

　　中信证券表示，预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线：一、优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。