中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春:我国半导体产业要通过路径创新来开辟新发展空间
来源:每日经济新闻
6月22日至23日,由芯谋研究主办的第三届IC NANSHA大会在广州南沙召开。《每日经济新闻》记者现场参会获悉,该大会吸引了300多位半导体领域的政、产、学、研界代表前来参会,包括高通、恩智浦半导体等国际企业代表,以及工业富联等国内头部企业的代表等。
22日,中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春出席大会并致辞表示,中国的集成电路产业的发展要进入新的阶段,实现自立自强,打造自身的新质生产力。接下来,半导体产业不仅要在装备、材料上继续攻关,还要做路径创新,摆脱当年全球化体系下的路径依赖,开辟自己的发展空间。
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叶甜春图片来源:每经记者陈鹏丽摄
在他看来,国内半导体行业的重点战略任务之一是:基于成熟制程,通过应用创新做出高端产品。此外,行业还要开辟创新发展路径。先进制程上,除了现有的晶体硅、FinFET(Fin Field-Effect Transistor,鳍式场效应晶体管)的路径外,基于FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)、平面制程的先进制程路径也要开辟出来。FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)和平面制程并不是全新的路径,此前国际上已经存在,但叶甜春认为,这一条“特色小路”。
“我们有这种迫切的需求和压力去把这条‘特色小路’开辟成发展的主赛道之一。”叶甜春说。
他还认为,半导体产业不能只在单芯片的集成上做文章,还要在三维异质异构这个微系统集成上做文章,这也属于路径创新范畴。不过他同时也强调,半导体产业的路径创新,不只是技术创新的问题,需要一整套“组合拳”打下去才能够实现,包括设计产业模式的创新、设计产业集群的打造、产业生态的构建、相应产业政策跟进,以及行业企业共同努力等等。
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