6月25日，南京浦口区集成电路设计大厦迎来首家入驻企业。专注于半导体测试设备领域的南京宏泰半导体科技股份有限公司正式入驻大厦，并同步推介一系列创新的半导体测试产品，包括高端SoC测试系统和晶圆级分选系统。

　　据了解，近年来，南京浦口区全力打造集成电路产业发展新高地，设立了50亿元浦口高质量发展母基金，系统实施了“浦芯精英”人才定制战略，并与南大、南邮等高校院所建立了长期稳定的合作关系。南京浦口经济开发区则围绕集成电路产业深耕不辍，集聚了华天、芯德、芯爱等行业龙头企业，规模从2016年的2300万元到2023年的超222亿元，平均年增速150%以上。宏泰半导体首家入驻集成电路设计大厦，标志着公司开启了崭新的篇章，也意味着浦口区集成电路产业发展迈出重要一步。

　　企业新品推介当天，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长、西安交通大学微电子行业校友会秘书长徐冬梅分享了封测产业现状与发展趋势。她表示，当前，封测行业终端客户验证周期长，国际知名品牌的高市占率导致国内封测企业在品牌建设和市场推广方面面临较大挑战，高端封测设备和关键材料仍然依赖进口，国内封测产业的行业标准和测试评估体系尚不完善，与国际接轨程度不高。政策层面的破局将通过鼓励加大研发投入，提升自主创新能力，加速国产设备与材料的推广应用，加强产业链整合与协同创新，高端人才储备等方向的政策支持，持续推进国产化进程。

　　目前，半导体测试设备市场中，测试机占据了主要的市场份额。根据沙利文统计数据，2022年，按收入统计，中国SoC测试机市场占整体半导体测试机市场的份额达到了62.9%。而宏泰科技以测试技术壁垒最高、市场空间最大的SoC测试机为核心产品和未来的重点发展方向，主要应用于算力、AI、FPGA、汽车电子、消费电子、IoT产品、工业控制等领域。公司推出的高端SoC测试机MS8800，是在MS8000的基础上进行的技术升级和创新，对标国际高端测试机，已于今年的SEMICON对外发布。另外，代表公司最新技术的晶圆级分选系统，主要应用于CSP封装分选编带、SiC、Mini LED分选。据介绍，晶圆级测试的分选系统目前国产化几乎为零，技术壁垒高。而公司的晶圆级分选系统一经推出，将率先实现这一领域的国产替代。