21世纪经济报道记者骆轶琪广州报道
半导体行业正出现新的风向。
近日在由芯谋研究主办的第三届IC NANSHA大会上，多名业内人士都指出，观察目前美股市场的几大半导体龙头，其发展历程中都少不了借助外部并购的方式壮大自身业务。到今天，随着国内市场从政策层面鼓励收并购动作，国内半导体行业有望迎来新的外延扩张机会。
这一方面源于半导体行业正走在新一轮周期的起始点，另一方面此前走高的估值已经有所降温。
据云岫资本统计，按照A股主要半导体设计公司的库存月数走势看，2023年一季度达到2019年以来的顶峰，接近9.5个月；到2024年一季度已经大幅回落至7个月左右，接近2022年末的水平。
再看半导体细分领域上市公司的市值走势，拆分到多个具体产业环节的趋势表现都很一致，即自2023年以来，这些行业市值均在波动中呈现下滑走势，到大约2024年2月是低点，后续有所回升，但仍处在相对低的水平。
横向来看，目前细分产业中估值略高的包括芯片封测、设备、分销和制造，市值偏低的有材料、EDA（软件）、IDM（产业整合模式）。
二级市场的估值必然会影响到一级市场公司的投融资情绪，这也就意味着存在一定收并购窗口期。
新机会
不只是当下行业发展到一定阶段出现了新变化，政策层面也在引导支持并购重组。
例如近期的6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，就提到“更大力度支持并购重组”。
其中指出，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业，支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。
之后不久，半导体行业就有官宣股权收购动作。
6月22日芯联集成发布公告称，拟收购控股子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（下称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易完成后，芯联越州将成为芯联集成全资子公司。
通过本次交易，芯联集成对芯联越州的控制力进一步增强，将通过整合管控实现对旗下整体硅基产能的一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次整合，进而提升公司的执行效率与盈利能力。
此外，2024年4月，芯联越州8英寸SiC（碳化硅）MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产，有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。
6月24日纳芯微发布公告称，计划分别从两家公司手中收购上海麦歌恩（下称“麦歌恩”）微电子股份有限公司合计68.28%的股份，收购对价合计约为6.83亿元。
本次交易完成后，纳芯微将直接及间接持有麦歌恩79.31%股份，能够决定后者董事会半数以上成员选任，麦歌恩将被纳入公司合并报表范围。
通过本次交易，在产品方面可与纳芯微现有的磁传感器产品形成互补，提升在该市场的覆盖率和市占率；在技术方面将整合双方研发资源。当然，也可能存在后续标的公司经营效益不及预期的风险。
在前述会议上，安凯微电子董事长胡胜发分析道，目前SoC芯片中，头部企业如英伟达、高通、联发科等，都是成立年限很长的公司，在发展早期通常业务增长相对缓慢，花费几乎10年～20年时间，才开始实现业务大幅度成长。这显示出企业发展需要足够的耐心，国内不少企业目前仍在练内功阶段，还没到快速爆发时期。
这些国际头部公司也是在发展到一定阶段后，通过多种收并购方式，不断弥补短板，完善产品线并扩大规模。例如高通在2000年收购GPS相关公司SnapTrack，2010年收购Wi-Fi领域公司Atheros，2015年通过收购CSR增强蓝牙和音频技术，2021年收购Veoneer的自动驾驶汽车软件业务Arriver等。
胡胜发指出，在目前外部环境变化情况下，中国的半导体产业可能正迎来并购黄金期。
临芯资本董事长李亚军也认为，政策和市场环境有所变化后，当下标的物有更高意愿谈并购事宜，目前二级市场估值也在相对低点，加上诸多政策在鼓励并购——这些都显示出，当下是并购的难得机会。
下一阶段
前述会议上，华登国际合伙人苏东回顾道，历史上的半导体并购案例通常有一些关键节点。例如2014年～2015年间，驱动外因是通信技术从3G向4G迭代过程中，一系列新应用出现；2019年～2020年间，驱动外因则来自对数据中心市场未来的发展预期。
“可以看到，今天美国半导体的蓬勃发展，多是基于企业在之前3年～4年时间里，对数据中心做了大量并购和投资等布局。”他续称，例如英特尔自收购Altera后，陆续开展智算中心相关收购和业务布局；AMD收购赛灵思、ADI收购Maxim等，都有类似考虑。
整体看中国市场，在10亿美元～100亿美元规模中存在大量公司，该数量远高于美国在该规模的体量。“所以我们认为，中国的半导体企业属于小而美居多，大而强企业偏少，将来我们要支持有能力成为大而强的半导体企业做并购，做优质资产注入、扩展它的产品线。”苏东表示。
他还认为，新近登陆科创板的企业，多数还没有太多资本运作经验，所以投资机构面临大量机会，可以在其中助力，这也是政策面在提出支持上市公司做大做强的原因。
此外，中国半导体行业的头部企业本身也正进入规模倍增式扩张（如从10亿人民币收入到奔向100亿）的发展阶段，头部公司也在积极推进内生发展和外延扩张并举。
当然苏东也指出，历史经验表明，一场并购也有70%～80%的失败率，所以投后服务更应重视，也需注意整合后的文化、凝聚力等问题。
李亚军进一步认为，纵向来看，通信行业与半导体行业的发展历程很像。在80年代的通信行业，多以海外巨头的产品为主，如BB机、大哥大、交换机等；再经过10年甚至更长，国内开始出现世界级通信巨头。
“所以我们提出一个结论：中国的集成电路行业会复制通信行业的发展历程，出现世界级的龙头企业。”他分析道，原因在于，其一，中国有全球最大的集成电路市场，可以在市场内实现自我循环；其二，中国人有勤奋的文化；其三，中国市场消费者愿意尝鲜；其四，尝鲜就促成产品端可以快速试错、快速迭代。
那么届时，产业层面的世界级龙头企业，将引导行业后三十年的发展路线。
“所以我们接下来要做的就是，更高、更远、更强。”李亚军具体分析道，也即从跟随到创新、再到引领的路线，投资有创新的东西；坚持做难而正确的事；半导体现状是小企业过剩、大企业稀缺，低端过剩、高端稀缺，需要解决这些命题。
总结来说，李亚军指出，中国集成电路发展多年，已经解决了从0到1的过程，从1到10正在陆续践行，接下来要推进从10到N的历程；随着半导体产业的外部环境变化，10-20年后，中国一定会产生世界级半导体企业，复制在通信行业的发展轨迹；这些世界级企业的种子主要在已上市公司中，找到种子并支持其做大做强是今后的主要任务，当然少部分非上市公司也有机会；起家靠技术、发展靠管理、做大做强靠并购，并购重组是产生世界级企业的必由之路；并购后最难的是投后管理，因此发现、培养未来的世界级商业领袖是产生世界级企业的前提。
