7月5日，A股三大指数早盘集体走低，科创芯片指数（000685）现跌1.58%，多数成分股下跌，晶合集成涨0.54%，芯动联科、格科微等跟涨，纳芯微跌超4%，思瑞浦、中微公司等跟跌。

　　相关ETF方面，科创芯片ETF（588200）现跌1.54%，成交额近2亿元，换手率超3%，盘中交投活跃，溢折率0.02%，早盘频现溢价交易。

　　资金面上，该ETF昨日获资金净流入0.52亿元，近5个交易日累计“吸金”近1亿元，近10个交易日累计“吸金”超2亿元。

　　科创芯片ETF（588200）跟踪科创板芯片指数，该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本。此外，该ETF还配备了场外联接基金（A类：017469；C类：017470）。

　　消息面上，今年上半年，逾200家科创板上市公司发布回购预案，实施回购的公司数量创下2021年以来近三年新高。据统计，2021年，仅有13家科创板上市公司回购了18.5亿元的股份；2022年，回购股份的企业数量增加至80家，回购的股份总额也增长到57.3亿元；2023年，近140家上市公司总共回购了近130亿元的股份。今年逾200家实施股份回购的上市公司中，来自电子、医药生物、电力设备和机械设备的公司数量最多，分别为57家、34家、28家和28家。

　　银河证券表示，“科创板八条”将强化科创板“硬科技”定位列为首条，坚决执行科创属性评价标准，优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市。

　　东莞证券称，作为现代信息技术的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义，建议关注半导体设备、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块的投资机遇。

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