截至13:33，半导体材料ETF(562590)跌超1%，盘中交易价格创近20日新低，近期连日盘整，风险因素进一步释放，机构普遍看好半导体短期机会。

　　消息面上，2024年7月4日至7日，世界人工智能大会（WAIC）在上海举行。本次WAIC以“以工商促共享，以善治促善智”为主题，重点围绕核心技术、智能终端、应用赋能三大板块，聚焦大模型、算力、机器人、自动驾驶等领域。

　　湘财证券认为，AI大模型领域竞争的加剧叠加AI大模型参数的持续增长，推动大模型训练端的算力平台从依赖单一计算机的算力逐渐演变为依赖计算集群，催生了优化算力集群间跨服务器信息传输效率的需求。计算集群数量的提升，持续提振AI加速器（GPU、FPGA、ASIC）的市场需求。算力集群间跨服务器传输效率的优化会推升Infiniband及RoCE网络方案的市场渗透率，高性能IB交换机、以太网交换机，IB网卡、以太网智能网卡等多种半导体硬件需求有望中长期受益。

　　在当前背景下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（50.9%）、半导体材料（18.8%）占比靠前，合计权重超70%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF（562590）份额增长率超140%，体现投资者对这一板块配置信心。