2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议已于日前落下帷幕。聚焦大模型、算力、机器人、自动驾驶等重点领域，今年大会展览面积超5.2万平方米，500余家知名企业超1500项展品参展，50余款新品首发首秀，均达历史最高。

　　作为资本与创新对接的重要平台，近年来，深市聚集一批具有市场影响力、竞争力的创新“模范生”。今年大会，科大讯飞、软通动力、润和软件、富瀚微、国科微等约10家深市上市公司携最新成果亮相，秀出在前沿科技领域的“硬实力”。

　　软通动力带来了多项核心AI产品和方案，全景呈现完善的AI能力体系。在应用方面，本次软通动力着重展示了AI为工业领域的赋能。例如，基于软通自主的天璇MaaS行业大模型和天鹤计算操作系统方案构建的天坊工业互联AI平台，涵盖了工业网关产品、互联网平台、数字孪生平台等七大产品模块，可助力深度挖掘工业数据价值。

　　此外，软通动力子公司鸿湖万联还向参会者展示了最新的技术成果——SwanLink AI智能识别应用。该应用集成15种智能识别模型，可广泛基于多模态识别应用于多行业智慧场景服务中。

　　软通动力表示，未来，公司将继续深耕AI领域，通过不断地技术创新和应用实践，推动产业的持续发展。同时，公司还将积极探索新的应用场景和市场机会，为更多企业和用户提供智能化的解决方案和服务，引领产业的智能化升级和发展。

　　当前，以大模型为代表的通用人工智能正在全球范围内掀起教育变革的浪潮。科大讯飞董事长刘庆峰认为，大模型赋能教育的核心是要培养人的创造力。他相信，未来属于掌握AI的新人类，而践行这个理念，最重要的是从教育开始做起，从老师、从学生开始做起。

　　2024世界人工智能大会上，科大讯飞展示了全新升级的讯飞星火V4.0及其在学习、生活、企业、工作等多领域多场景下的大模型最新应用成果。

　　据介绍，随着讯飞星火V4.0在复杂指令、复杂推理、空间推理、多模理解等多项能力的提升，在第三方中高考评测中，星火大模型名列前茅。近期教育部公布“人工智能+高等教育”首批典型应用场景案例，基于讯飞星火大模型的2个案例入选。

　　人工智能技术和产业发展，离不开AI芯片等基础设施的支撑。今年，国科微携全系边端AI芯片亮相2024世界人工智能大会。其中，大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片吸引了许多参展观众的目光。

　　据国科微相关负责人介绍，AI边缘计算芯片是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破，其可使用在AI模组、AI核心板、AI加速卡、AI-Box以及AI Edge Server等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。

　　视觉芯片的领先玩家富瀚微展出了应用于专业视频处理、智能物联、智能车行等一系列IPC /NVR SoC视觉芯片。富瀚微相关负责人表示，公司将致力于芯片技术创新，力争在工业视觉、机器人、AI芯片等方面实现新的突破，在保持国内市场优势的同时，还将积极投入拓展海外市场，进一步打开市场空间，为公司未来成长提供良好驱动。

　　锐捷网络亦展示了其在AI领域的最新解决方案和产品——AI-Fabric智算中心网络解决方案。据介绍，该方案在技术参数上有着显著优势，同时在实际应用中展现出的性能和稳定性，能够满足客户在大规模AI计算和应用中的各种需求。

　　锐捷网络方面表示，公司将不断完善和优化其AI智算网络中心解决方案和产品，以满足不断变化的市场需求和技术发展方向。