在2024世界人工智能大会上，中信证券、中金公司、华泰证券、中信建投等头部券商纷纷亮相，举办配套的投融资主题论坛和科技金融创新论坛，并发布“人工智能+”最新研究实践成果。

　　中信证券推出了行业首个自主研发的债券类大模型应用——债券智能助手（Bond Copilot）。据介绍，Bond Copilot通过商机挖掘、风险管理、智慧办公、项目运营四大功能板块，提供数据可视化、分析智能化、问答自动化、服务场景化的能力，全方位提升投行工作效率和业务价值。

　　中信证券人工智能负责人徐崚峰表示，在债券投融资环节，需要处理和挖掘大量的企业年报、研报、公告、新闻舆情等公开信息，并对这些信息进行数据分析。大模型非常适合类似的大数据量场景。

　　华泰证券执行委员会委员、首席信息官韩臻聪介绍了公司在科技金融领域的一些具体实践，例如在财富管理领域，推出了涨乐财富通，借此实现了零售业务的跨越式成长；在机构服务领域，开启数字化转型，以平台化、一体化路径探索服务机构投资者和实体经济的新模式。

　　本次大会上，中信建投证券信息技术部总监李剑戈介绍了公司基于大模型增强的智能投研平台，该平台基于基座大模型及前沿金融行业大模型技术，实现智能会议、智能转录、智能摘要、文档问答、智库问答、知识库问答和投研观点溯源、投研助手、合规问答等功能落地。

　　李剑戈表示，聚焦利用大模型能力，智能投研平台的财报PDF解析模型的解析准确率超过95%，语音转录模型的金融专有词识别准确率99%，能够一天“读”完市场新增的超过1000份新研报，10分钟“听”完2小时的调研会议，提升投研工作效率超过40%。

　　中金公司调动中金研究院、研究部力量，推出最新研究成果《AI经济学》，力图为各领域的企业和投资者理解当下真实情境，预见未来发展大势提供研究智慧和力量。

　　按照《AI经济学》的估算，AI技术有望使得中国2035年的GDP相较于基准情形提升9.8%，相当于未来10年GDP的年化增长率额外增加0.8个百分点。