半导体行业早盘呈现逆势活跃，盘中富满微迎来20cm涨停，台基股份、艾森股份、明微电子、芯原股份、中晶电子、圣邦股份、澜起科技、韦尔股份、江丰电子、上海贝岭等个股跟涨拉升走强。

　　消息面上，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，目前半导体产业链的涨价消息愈发密集，其中包括，高通、台积电、华虹等厂商，覆盖IC设计、芯片代工等环节。

　　此外，联发科、高通将，将于第四季推出新一代5G手机旗舰芯片，而新芯片都以台积电3nm制程生产。据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240美元。

　　从行业发展来看，2024 年 4 月，全球半导体行业销售额为 464.3 亿美元，同比增长 15.2%，实现连续 6 个月的同比正增长；环比增长 1.1%。2024 年 5 月，我国半导体设备进口金额为 27.65 亿美元，同比增长 54.2%；进口数量为 5256 台，同比增长 38.9%，市场景气度持续回升。2024 年 1-5 月，我国半导体设备进口总金额为 162.49 亿美元，同比增长 71.7%；总进口数量为 24830 台，同比增长 23.9%。

　　WSTS上调2024 年全球半导体市场规模同比增速预测至16.0%，相比23 年11 月预测上调2.9%。半导体行业景气度回暖驱动因素来自两方面：一方面，AI+驱动行业新创新周期，相关逻辑芯片、新型存储芯片市场需求放量；另一方面，半导体行业迎来周期性复苏，传统大宗存储控产保价后迎来价格修复，消费类、工业类乃至车载芯片渠道库存自然去化，下游客户拉货节奏正常化。随着行业景气持续回升以及下游需求增长的带动，半导体行业有望继续维持高景气，而在投资机会方面，建议继续存储芯片和先进封装领域的投资机会。

　　除上述消息外，近期半导体行业陆续进入到中报的披露期，从部分公司已公布的中报业绩来看，鼎龙股份上半年预计归母净利润实现 20,133.06–22,050.50 万元，同增 110%-130%；澜起科技预计2024年半年度实现归母净利润5.83亿元~6.23亿元，同比增长612.73%~661.59%。韦尔股份：预计上半年净利同比增长754%-819%；芯原股份：预计第二季度实现营业收入6.1亿元环比增长91.87%。乐鑫科技：预计 1-5 月实现归母净利润为 11,871 万元左右，与上年同期相比，增加 6,560 万元左右，同增 123.51%左右。

　　近期市场持续走弱，行业板块的分化叠加市场存量资金的博弈，短期热点难以持续加大市场的参与难度，市场赚钱效应不足以及热点的缺失，增加了短期市场避险情绪的提升。而近期盘面仍以防御情绪为主，除部分红利股走强外，高成长板块出现明显的分化，而当前时点又恰逢中报披露期，因此，投资者短期更加关注于中报业绩预增的行业和个股，弱势格局下，中报行情更受期待。

　　(作者:朱华雷执业证书：A0680613030001)