《科创板日报》7月10日讯 据创投通数据显示，6月国内半导体领域统计口径内共发生56起私募股权投融资事件，较上月49起增加14.29%；已披露的融资总额合计约57.13亿元，较上月14.2亿元增加302.32%。

　　细分领域投融资情况

　　从细分领域来看，6月芯片设计领域最活跃，共发生26起融资，披露的融资总额也最高，约51.2亿元。紫光展锐董事会表决通过股权融资决议，获得由上海北京两地国资平台、工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资共同参与的超40亿元新一轮投资，为6月半导体领域披露金额最高的融资事件。

　　按照芯片类型分类，6月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、数模混合芯片、存储芯片等。

　　热门投资轮次

　　从投资轮次来看，6月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，天使轮融资事件数最多，发生10起，占比约18%；其次是A轮事件，发生7起，占比约13%。从各轮次融资金额来看，战略融资整体披露金额最高，约42亿元；其次是B轮，约11亿元。

　　活跃投融资地区

　　从地区来看，6月江苏、上海、浙江、安徽等地的半导体概念公司较受青睐，融资事件数均在6起及以上；从单个城市来看，苏州获投公司数最多，共12家。

　　活跃投资机构

　　本月的投资方包括天堂硅谷、高瓴创投、云晖资本、中金资本、一村资本、中芯聚源、武岳峰资本、君联资本、蓝驰创投、鼎心资本、峰瑞资本等知名投资机构；

　　以及中移资本、东土科技、鼎兴量子、柯力传感、中兴通讯、北汽产业投资、尚颀资本、小米集团、天合光能、晶盛机电等产业相关投资方；

　　同时，还包括深圳高新投、苏高新金控、元禾璞华、西安财金、上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆两江基金、重庆产业投资母基金、国家大基金二期、温州湾新区产业投资平台等国有背景投资平台及政府引导基金。

　　本月部分活跃投资方列举如下：

　　值得关注的投资事件

　　星曜半导体完成10亿元B轮融资

　　星曜半导体成立于2020年，专注于射频滤波器芯片和射频前端模组芯片的研发、生产和销售。公司坚持以TF-SAW滤波器为主的技术路线，已量产料号覆盖5G手机全频段，高端双工器、四工器、五工器等多种产品。

　　企业创新评测实验室显示，星曜半导体在电子核心产业的科创能力评级为BBB级，目前共有130余项公开专利申请，其中发明申请占比超77%，主要专注于谐振器、滤波器、声表面波、射频模组、电子设备等技术领域。

　　6月27日，公司宣布完成10亿元B轮融资，本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。星曜半导体成为中国移动体系重注的首家滤波器企业。

　　据创投通数据，近一年来，国内通信芯片领域部分获投案例如下。

　　超硅半导体完成C轮融资

　　超硅半导体成立于2008年，是一家集成电路用硅片制造商，致力于集成电路用200毫米、300毫米硅片、人工晶体、晶体生长装备系统、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售。

　　企业创新评测实验室显示，超硅半导体在电子核心产业的科创能力评级为A级，目前共有近200项公开专利申请，其中发明申请占比超59%，主要专注于单晶硅、半导体、集成电路、硅单晶、单晶硅片等领域。

　　6月29日，公司宣布完成C轮融资。本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

　　据创投通数据，近一年来，国内半导体硅片领域部分获投案例如下。

　　集益威半导体获新一轮股权投资

　　集益威半导体成立于2019年，是一家集成电路设计研发商，致力于打造中国本土自主可控的高端模拟/数字混合信号IC设计和产业化平台。

　　企业创新评测实验室显示，集益威半导体在电子核心产业的科创能力评级为BBB级，目前共有40余项公开专利申请，其中发明申请占比超97%，主要专注于晶体管、模数转换器、集成电路、采样时钟、相位插值器等技术领域。

　　6月27日，工商变更信息显示，集益威半导体新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海中移数字转型产业私募基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本增至1487.2721万人民币，增幅约8.93%。

　　据创投通数据，近一年来，国内芯片设计领域部分获投案例如下。

　　6月投融资事件总列表：

　　值得关注的募资事件

　　江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金落地，规模50亿元

　　6月21日，江苏召开战略性新兴产业母基金启动运行暨首批产业专项基金组建新闻发布会，总计规模100亿元的3支基金落地无锡，分别为江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金（总规模50亿元）、江苏省生物医药（无锡）产业专项母基金（总规模40亿元）、无锡未来产业天使基金（总规模10亿元）。其中，集成电路（无锡）产业专项母基金主要投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等。

　　联动科技拟1000万元参投镂科芯二期基金

　　6月13日，联动科技与南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙) (简称“镂科芯二期基金”)的普通合伙人金芯通达及其他有限合伙人签署协议，公司作为有限合伙人以自有资金出资1000万元认缴镂科芯二期基金的部分份额。镂科芯二期基金的主要投资范围为泛半导体产业各阶段股权投资项目/企业，主要聚焦于泛半导体领域内的装备、材料、芯片器件等项目。

　　【二级市场概览】

　　6月，无半导体产业链相关企业A股上市，有2家上市公司推出定增计划。

　　创投通：财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台，于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创新公司数据库、未上市公司自选股、拟上市公司早知道和行业投研等，为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。