7月16日，有消息称，三星电子平泽P4厂第二期(PH2)产线建设将暂停，P4厂主要包括内存及晶圆代工产线。

　　按照原计划，三星将先建设PH1内存线，然后建设PH2代工线，之后依次建设用于生产DRAM等产品的PH3内存线与PH4代工线。但由于三星代工业务状况不断恶化等因素，公司决定暂时停工PH2，先行建设PH3。

　　第一财经记者注意到，对于PH2产线建设推迟一事此前已有媒体报道，不过之前普遍的说法是，三星计划首先为DRAM和其他内存生产线建造PH3洁净室，因此，它将延迟PH2洁净室的建设。

　　对于上述消息，一位不愿具名的内部知情人士告诉记者，三星电子的生产线一直是根据市场情况进行灵活调整的。不过综合前后两则消息可以看出，三星当前正急切希望通过存储业务线的扩张为自己的业务快速“回血”。

　　事实上，得益于高带宽存储器（HBM）等高附加值产品，从去年第四季度开始，三星的内存业务有所改善。而HBM订单正真开始快速拉动三星业绩，是在今年上半年。

　　7月5日，三星电子公布了未经审计的第二季度初步财报，数据显示第二季度三星电子营业利润为10.4万亿韩元（约合75亿美元），同比增长幅度达到了1452.2%。三星电子二季度销售额也达到74万亿韩元，同比增长23.3%。

　　里昂证券(CLSA)分析认为，数据中心和人工智能开发需求推动内存芯片的平均价格较上一季度上涨了15%，这帮助三星最大的部门扭转了亏损。

　　CIC灼识咨询执行董事余怡然告诉第一财经记者，人工智能强劲增长的需求推动存储芯片价格的反弹，这显示出AI业务对存储芯片公司业绩的巨大推动作用，三星电子是一个很好的例子。

　　从具体产品来看，人工智能芯片组中所使用的HBM 芯片等高端产品的爆炸式增长需求正在支撑芯片行业全面复苏。日前，三星、美光、SK海力士三家存储巨头公司都已经对外宣布，2024年的HBM产品都已售罄。从目前已经公布的大单来看，三星电子与AMD在今年4月签订的价值约4万亿韩元的HBM订单，这笔订单的规模甚至抵得上三星电子在2023年半年的营业利润。

　　但HBM订单回血却无法解决三星电子当前在先进代工和消费电子端业务滑坡的困境。

　　市场疲软背景下， 2023年全年，三星存储芯片业务营收为44.13万亿韩元，同比下降36%。公司分析认为，这主要是由于个人电脑和智能手机的市场低迷，导致自2022年秋季起存储芯片价格开始下降。此外，2023年三星代工等“其他半导体”业务营收为22.46万亿韩元，同比下降25%。

　　针对三星代工产线调整的传闻，艾媒咨询CEO张毅向记者分析，三星半导体业务正面临不小压力，调整产线建设进度的布局次序有利于三星更加贴近市场需求，分散供应链的风险，也能确保三星在当前面临市场需求变化时拥有更多的容错空间。