• 最近访问:
发表于 2024-07-17 17:28:10 股吧网页版
深南电路:AI驱动高速高频PCB等需求提升
来源:上海证券报·中国证券网 作者:李兴彩 杨祎樊


K图 002916_0

上证报中国证券网讯(记者李兴彩实习生杨祎樊)深南电路7月15日披露的投资者关系活动记录表显示,公司于7月15日接受了聚鸣投资、申万自营、唯德投资、睿远基金、华西证券等机构调研。

  公司首先介绍了上半年业绩预增的原因,表示今年上半年公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持良好水平,业务收入实现同比增长;同时,由于AI的加速演进及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,助益利润同比提升。

  深南电路披露,预计上半年实现归母净利润9.1亿元至10亿元,同比增长92.01%至111.00%;扣非净利润8.2亿元至9.1亿元,同比增长92.64%至113.78%。

  对于AI给PCB产业带来的影响,深南电路表示,伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的需求将受到上述趋势影响。

  对于下游需求情况,深南电路表示,近期公司PCB工厂稼动率较第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳。具体来看,在通信领域,今年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长。在汽车电子领域,今年一季度以来,公司继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户进行开发突破,推进定点项目需求的释放。

  此外,在封装基板业务上,深南电路表示,今年一季度以来,公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
作者:您目前是匿名发表   登录 | 5秒注册 作者:,欢迎留言 退出发表新主题
郑重声明:用户在社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》

扫一扫下载APP

扫一扫下载APP
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-34289898 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:021-54509966/952500