【今日导读】
第六代百度Apollo无人车大规模应用部署ADAS半固态激光雷达方案
上半年国内燃料电池重卡上牌量同比增长38%
科技部更新组织架构：将更加注重新质生产力的培育与发展
鸡源偏紧，白羽鸡毛鸡价格1月内上涨10%
台积电、英特尔、三星纷纷布局，AI浪潮下该先进半导体领域需求大增
该技术在AI领域拥有巨大潜力，IBM、微软、谷歌等公司先后发布路线图
2025年全球半导体设备销售额或近1300亿美元创新高
【主题详情】
第六代百度Apollo无人车大规模应用部署ADAS半固态激光雷达方案
据媒体报道，禾赛科技表示，今年第六代百度Apollo无人车将陆续投放市场，第六代百度Apollo无人车颐驰06上的主激光雷达为禾赛独家供应，单车搭载4颗超高清远距激光雷达AT128，其探测距离超过200米。这是国内首次将ADAS半固态激光雷达方案大规模应用部署在Robotaxi上。
雷达传感器是无人驾驶汽车的眼睛，激光雷达在车载领域具有良好的发展前景，随着自动驾驶等下游应用的持续发展，激光雷达行业迎来快速增长。华创证券表示，预计到2025年，中国乘用车激光雷达市场规模将达到22.6亿美元；到2030年，这一数值有望达到69.4亿美元。
公司方面，联创电子专注于为激光雷达公司开发光学器件和光电组件，公司与百度Apollo有合作。德赛西威通过摄像头、毫米波、超声波、激光雷达、智能天线等多种传感器深度融合，为舱内/舱外不同应用场景提供多种灵活组合的一体化解决方案。
上半年国内燃料电池重卡上牌量同比增长38%
根据高工氢电产业研究所（GGII）《燃料电池汽车数据库》(交强险口径)，2024年1-6月国内燃料电池汽车上牌销量合计达到2490辆，同比增长10.6%。从上牌车辆燃料电池系统装机量来看，今年1-6月系统装机量达超265MW，同比增长22.5%，平均装机功率突破100kW，达到106kW。在1-6月上牌的燃料电池车型中，燃料电池重卡总计有1347辆，同比去年增长37.9%，占总上牌量的54.1%；燃料电池冷链车总计有671辆，同比去年增长89.5%，占总上牌量的26.9%；燃料电池客车总计有389辆，同比显著下滑。
东兴证券李金锦研报认为，与锂电新能源车行业相比，燃料电池汽车的发展阶段滞后，但随着核心零部件成本的下降和政策支持，行业有望复制锂电的发展模式，从政策催化转向订单增长、基础设施建设和经济性提升等实际效果的催化。燃料电池重卡因其减排优势和应用场景，预计将成为先行受益者。
公司方面，东风汽车已经布局了氢燃料汽车的研发，目前已经开发了8T、12T、18T三款氢燃料电池车辆，并且12T氢燃料车型已经中标了武汉市政府采购定单，目前正在规划4.5T氢燃料城市物流车和冷链车。福田汽车公司目前在加氢、用氢、燃料电池整车开发方面均有布局，面向不同应用场景规划布局氢燃料商用车全系列车型，涵盖客车、轻卡、中卡、重卡等不同的产品。
科技部更新组织架构：将更加注重新质生产力的培育与发展
日前，科技部官网发布了最新组织架构，科学技术部直属事业单位进行了重要调整。在相应调整中，重组新设立了3个重要机构，分别是科学技术部新质生产力促进中心、科学技术部新技术中心、科学技术部国际科技合作中心。有分析认为，新设立的科学技术部新质生产力促进中心，预示着我国将更加注重新质生产力的培育与发展。新质生产力促进中心的成立，意味着科技部将在新兴产业、高新技术领域加大支持力度，推动创新驱动发展战略的深入实施。
据国家统计局的数据，我国战略性新兴产业占GDP比重从2014年的7.6%上升至2022年的13%以上。根据“十四五规划”中的目标，2025年我国战略性新兴产业占GDP比重有望上升至17%。申万宏源证券研报指出，新质生产力特别强调“原创性”和“颠覆性”，主要聚焦行业包括战略性新兴产业和未来产业。《新产业标准化领航工程实施方案（2023─2035年）》指出，未来产业包括元宇宙、脑机接口、量子信息、人形机器人、生成式人工智能、生物制造、未来显示、未来网络、新型储能等9大产业。
上市公司中，紫光股份推出业内首款400G硅光融合交换机，通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术，在提供超大带宽的同时，降低时延，减少信号衰减,降低设备功率40%以上。海光信息是国内生产x86芯片的企业之一，也是少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业。
鸡源偏紧，白羽鸡毛鸡价格1月内上涨10%
财联社7月16日电，因为鸡源偏紧，白羽鸡毛鸡价格触底反弹。13日，山东、河北等地毛鸡价格涨至3.7-3.75元/斤，较6月10日3.39元/斤的两年半低点上涨约10%。业内人士介绍，近日冻品连续多日拉涨，130g以上大棒腿、大中规格翅中、大规格翅根、长爪L等单品不到一周时间内累涨幅度达到了600-1200元/吨，凤爪类更是达到了1500-2000元/吨。
毛鸡出栏时间的高温天气影响将逐步减弱，出现陆续补栏，并且毛鸡价格出现小幅上调提振鸡苗市场，财通证券余剑秋认为随着猪周期反转渐近，猪价有望拉动毛鸡价格上行。
上市公司中，湘佳股份为国内黄羽肉鸡主要生产企业，其黄羽肉鸡出栏量位居华中地区第一名。罗牛山参股了海南（潭牛）文昌鸡股份有限公司，以文昌鸡的育种、养殖为主营业务。
台积电、英特尔、三星纷纷布局，AI浪潮下该先进半导体领域需求大增
行业媒体报道，据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。例如，日月光投资控股公司（ASEH）的子公司ISELabs计划在美国加利福尼亚州圣何塞建立第二个生产基地。消息人士表示，这些行动是ASEH在新兴半导体应用领域目标的一部分，包括需要先进封装方法的AI/ML、ADAS和HPC。
万联证券夏清莹分析指出，得益于移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场需求的强劲增长，以及高性能计算和生成式人工智能等大趋势的推动，先进封装市场增长迅速。据Yole，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，期间的复合年增长率为10.7%。预计2024年，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠与长电科技等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。
上市公司中，拓荆科技晶圆对晶圆键合设备和芯片对晶圆混合键合前表面预处理设备均顺利通过客户端验证，实现了产业化应用，且均为国产首台，性能表现优异。目前公司在持续推进现有两款产品的客户拓展，并进一步探索在存储芯片、图像传感器、先进封装等更多领域的应用。长电科技的XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。公司已为客户提供基于业界前沿制程技术芯片的先进封装服务。
该技术在AI领域拥有巨大潜力，IBM、微软、谷歌等公司先后发布路线图
从中国计算机学会（CCF）获悉，2024中国量子计算产业峰会暨量子计算开发者大会将于7月20日在广州市黄埔区召开。来自高校、研发机构、上下游企业的全国100多家量子计算相关单位代表齐聚广州。
与传统计算相比，量子计算能够带来更强的并行计算能力和更低的能耗，同时量子计算的运算能力根据量子比特数量指数级增长，在AI领域具有巨大潜力。海外科技巨头带动量子计算产业发展，IBM、微软、谷歌等公司先后发布量子计算路线图，与此同时，国内量子计算产业与海外科技巨头差距不断缩小。据ICV数据，2023年全球量子计算市场规模约47亿美元，预计2035年有望超过8000亿美元；其中，金融、化工、生命科学领域有望更加受益量子计算产业发展。东吴证券认为，我国量子信息技术目前逐步突破全球领先地位，核心系统逐步实现替代自主可控，未来随着政策端产业端持续演进，持续看好量子计算产业持续拓展。
上市公司中，国盾量子从2020年起从事量子计算业务，通过自主研发及参与中国科大超导量子计算“祖冲之号”实验等重大项目，转化了量子计算领域前沿技术成果为商业化产品，目前国内已有多个超导量子计算团队使用了国盾的产品，自2020年以来也实现了累计过亿元的销售收入。国芯科技全资子公司天津国芯科技有限公司和安徽问天量子科技股份有限公司、文芯科技（厦门）有限公司已经达成了战略合作协议，三方合作成立量子芯片联合实验室，依托于该联合实验室，国芯科技和问天量子等正在共同开展量子密码技术的应用工作。科大国创投资的国仪量子是以量子精密测量为核心技术，为全球范围内企业、政府、研究机构提供以增强型量子传感器为代表的核心关键器件、用于分析测试的科学仪器装备、赋能行业应用的核心技术解决方案等产品和服务。
2025年全球半导体设备销售额或近1300亿美元创新高
上海证券交易所和中证指数有限公司将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数。
天风证券认为，新主题指数的发布将为投资者提供更多的投资工具，下半年半导体行业进入传统旺季，预计三四季度随着下游消费电子新机发布，全产业链需求端或迎来逐季改善，芯片设计板块业绩或将边际改善，叠加新主题指数的发布，有望迎来“科特估”行情，供给侧看好半导体设备材料国产化进程，近期鼓励半导体产业发展政策频发，叠加大基金三期的推动，看好卡脖子环节加速突破，预计设备材料国产化率有望加速提升，产业链相关机会值得关注。
上市公司中，中微公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。芯源微是国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商，公司产品型号覆盖度不断提升，offline、I-line、KrF节点产品已实现量产，ArF浸没式机台正加速推进产业化，公司二季度新签订单情况良好。北方华创涵盖半导体装备、真空及锂电装备、电子元器件三大业务。容大感光光刻胶产品主要包括，PCB用光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶，其中半导体用光刻胶目前主要量产的产品为g线、i线正性/负性光刻胶。
