半导体板块19日盘中强势拉升，截至发稿，锴威特“20cm”涨停，裕太微涨近15%，纳芯微、富满微、华岭股份等涨超10%，新洁能、士兰微、上海贝岭、大港股份等亦涨停，斯达半导涨近9%，寒武纪涨超6%。

　　消息面上，美国拟长臂管辖日本、荷兰半导体企业。据媒体报道，拜登政府已告诉盟友，如果东京电子和阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术，会考虑使用最严厉的贸易限制。据悉美国会考虑实施外国直接产品规则（FDPR）的措施，对使用哪怕是最微量美国技术的外国制造产品实施管制。FDPR相当于对外国产品实施“长臂管辖”。即使是在美国境外生产的特定物项，如开发或制造直接利用了美国特定受管控的软件或技术，则该物项也将受到《出口管理条例》（EAR）管辖。

　　中信证券指出，根据SIA预测数据，2024年中国大陆为全球半导体的最大需求市场，占比约29.5%；但是根据半导体研究机构Knometa Research数据，截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中，来自中国大陆本土企业的份额仅为11%，其余为外资公司在中国大陆建设的产能。且本土制造企业产能多为成熟工艺，先进工艺的占比更小。因此国内半导体产业具有巨大的产能缺口，预计长期将持续扩产，短期先进客户订单加速带来更多增量。根据SEMI 2024年全球晶圆厂预测报告，SEMI预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，每月产能将从760万片增长至860万片；但是根据中国国际招标网数据统计，测算2023年国内半导体设备整体国产率仅为20%左右，国产化率还有较大提升空间。

　　该机构表示，自2022年开始，美国为首的西方国家针对中国半导体产业进行持续的打压，此前美国的限制主要影响美国本土半导体设备商，对于第三国的实际执行力度有限。若后续持续对第三国企业施压，有望加速国产半导体设备的推进力度。自2022年以来，美国针对中国半导体限制一再加码，目前美国针对中国半导体产业限制的加码力度逐渐减弱，且国内对此已经做了提前准备，因此预计对半导体产业的影响效果将边际递减。建议持续关注国内设备、零部件和材料企业的新品布局和先进产能带来的订单增量，预计未来2—3年国内设备公司的订单将快速提升。