一级市场本周融资总额约38.44亿元环比增加202.68% 医疗健康、先进制造活跃度居前
来源:财联社
本周(7.13-7.19)国内统计口径内共发生78起投融资事件,较上周76起增加2.63%;已披露的融资总额合计约38.44亿元,较上周12.7亿元增加202.68%。从投资事件数量来看,医疗健康、先进制造、人工智能、汽车出行、集成电路等领域较活跃;从融资总额来看,集成电路披露的融资总额最多。异构集成芯片研发商芯盟科技完成由产业方领投,光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际、精确资本等跟投的数十亿元B轮融资,为本周披露金额最高的投资事件。
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