近日A股多家SoC芯片公司发布了2024年半年度业绩预告，各公司净利润实现同比大增或扭亏。
2024年上半年A股SoC公司业绩预测 （表中“增长”指同比增长）
其中，瑞芯微2024H1预告净利润中值同比增加超六倍，为预告中值同比增幅度最大的公司；恒玄科技、晶晨股份、炬芯科技的净利同比预增下限分别为199.68 %、95.98 %、64.76%；全志科技同期净利润预计转亏为盈。
从季度业绩来看，各公司2024Q2业绩同环比持续改善。
受去库存、下游需求疲软等因素影响，2023Q2各SoC公司业绩均处于低点，2024年SoC行业去库存阶段逐渐结束、下游需求持续复苏，2024Q2业绩同比大幅增长；
从环比来看，各SoC公司2024Q2业绩环比仍大幅增长。
瑞芯微各季度净利变化
恒玄科技瑞芯微各季度净利变化
晶晨股份各季度净利变化
炬芯科技各季度净利变化
全志科技各季度净利变化
开源证券认为，这反映下游需求逐渐复苏，随下游需求持续复苏、芯片持续量产，各SoC公司收入规模增长有望带来经营杠杆效应，进而开启新一轮成长阶段。
另外，同样布局SoC的乐鑫科技尚未披露上半年业绩预告，但其1-5月业绩指引强劲，5月营收创单月历史新高；1-5月实现净利润1.19亿元，同比大增123.5%。
华金证券对此表示，乐鑫科技所发布的2024年1-5月份业绩表现既代表了公司自身的发展，也能部分印证行业景气度上行的趋势。
华福证券也认为，乐鑫对行业的积极展望或预示SoC板块将强势复苏，SoC行业龙头的利润优势也有望逐步显现。随着SoC行业逐步迎来上行周期、行业龙头规模化效应显现、端侧AI强势助力，2024年SoC板块多家龙头公司均有望实现业绩超预期。
▌下游市场持续复苏 AI浪潮有望提升AIoT需求
数字芯片SOC是各类型硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。从下游终端硬件形态来看，下游包括云端、边缘侧、端侧，涵盖各类型服务器、PC、平板电脑、手机、电视、机顶盒、安防、商显、各类型消费电子等。
回顾各SoC公司发布的业绩预告公告，各公司显著受益于下游市场的持续复苏、新品量产以及老产品市场份额持续提升。
以恒玄科技、晶晨股份为例——
2024H1恒玄科技营收增长原因为：（1）下游智能可穿戴和智能家居市场需求持续增长；（2）在智能手表/手环市场持续拓展新产品、新客户，市场份额逐步提升；（3）公司新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货；
2024H1晶晨股份营收增长原因为：（1）市场逐步恢复；（2）T系列取得重要客户和市场突破；（3）W系列首款Wi-Fi6产品订单快速增长；（4）具备边缘AI能力的6nm商用芯片获得首批商用订单；（5）8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。
值得注意的是，随着生成式AI的快速发展，企业通过多种智能终端硬件探索AI大模型在端侧应用场景落地，端侧AI持续渗透，有望助推AIoT市场需求复苏。
上述公司中，瑞芯微已经在2024Q1发布了新一代中高端AIoT处理器RK3576、AI音频处理器RK2118等新产品。全志科技已推出八核+AI专用算力芯片及解决方案，并在首发客户定点推广，覆盖边缘计算、机器视觉等产品。
西部证券称，SoC周期逐步触底。需求端来看，可穿戴终端逐步恢复趋势；供给端来看，国内设计公司库存水位回归正常。
同时从品类来看，AI演进对SoC提出新需求，各家厂商陆续推出新品来适应AI新要求，新品需求有望拉动业绩。随着AI技术逐步落地，从智能家居设备到自动驾驶汽车，再到复杂的工业自动化系统，对主控芯片的需求有变化和增长。
▌规模效应有望显现硬件智能化赋予行业成长属性
相较于海外厂商，国内SoC原厂发展时间较短，仍处于技术追赶阶段，而整个终端硬件形态正不断演进，新硬件形态如TWS耳机、智能手表、VR/AR等不断涌现，因此使得国内产业链同时具备了成长和周期的双重属性。
回顾2022Q1-2024Q1各SoC公司的季度研发费用情况，瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技多数季度研发费用同比增速低于20%，SoC研发费用基本持稳。
开源证券认为，随着各SoC公司下游持续复苏、新品持续量产，各SoC公司营收有望持续增长，同时，假设未来各SoC公司研发费用仍基本持稳，收入规模增长有望带来经营杠杆效应，有望持续带动公司业绩增长。
华金证券此前发布研报称，不同厂商在过去两年仍然持续进行研发投入，已实现技术升级、产品升级、客户开拓等，在硬件智能化的产业大背景下，多重逻辑共振所带来的企业成长性可期。
该机构进一步表示，考虑到国内具备成熟的产业链、目前持续在向中高端产品演进、海外扩张仍然处于初期，该趋势有望成为未来几年拉动需求的一大动因。此外，VR、智能手表、TWS等新硬件形态不断出现，AI大模型的逐步成熟也有望持续往端侧渗透，预计将有望带动端侧对于算力需求的提升。
