中信证券7月23日研报表示，2024年以来，AI产业快速发展，国内云厂商、运营商等持续加大投入，三大运营商合计推出310亿AI服务器集采。而在美国出口限制和国内厂商技术进步的背景下，国产算力与网络设备产业链迎来加速发展期。重点关注国产交换机及芯片、高速连接器、光模块、AIDC、液冷等产业链机会。

　　全文如下

　　通信｜国内AI算力加速，关注算力与网络产业链

　　AI产业快速发展，国内云厂商、运营商等持续加大投入，三大运营商合计推出310亿AI服务器集采。而在美国出口限制和国内厂商技术进步的背景下，国产算力与网络设备产业链迎来加速发展期。建议重点关注国产交换机及芯片、高速连接器、光模块、AIDC、液冷等产业链机会。

　　▍国内AI算力需求爆发，国产化加速。

　　今年以来，云厂商和运营商持续加大AI算力投入。三大运营商最近一期AI服务器集采规模分别约190亿、80亿、40亿元，规模超预期，且以国产AI芯片的设备为主。2023年下半年以来，工信部和国资委均提出了加快算力建设的目标，各地智算中心在政策+需求双重驱动下加速推进。在需求爆发、政策支持和国产厂商技术进步的支撑下，国产的AI算力与网络设备产业链有望迎高速发展。

　　▍交换机：高速率交换机快速增长，芯片国产化提速。

　　AI集群驱动高速率数通交换机需求爆发，博通以太网交换芯片容量每两年翻倍；英伟达计划2026年推出交换机Spectrum-X1600（交换容量102.4Tb/s），主要用于百万卡集群。根据IDC，2023年全球数据中心200/400GbE交换机收入同比增长68.9%，远高于数通交换机整体20.1%的增幅。紫光、锐捷、中兴均推出搭载51.2T交换芯片的交换机，各交换机龙头将充分受益AI集群扩展。交换芯片方面，国产空间巨大，盛科通信优势显著，Arctic系列高端交换芯片有望在2025年批量出货。

　　▍AIDC：政策加大支持，智算中心建设快速推进。

　　由于智算需求场景多样且高度定制化，相较于传统数据中心，智算中心（AIDC）服务模式呈现多元化特点，包括机房托管、算力租赁、智算平台、模型即服务（MaaS）等。截至2023年底，我国在用数据中心机架总规模超过810万标准机架，算力总规模达到230EFLOPS，其中智能算力规模达到70EFLOPS。工信部明确到2025年，算力规模将超过300EFlops，智能算力占比达到35%，东西部算力平衡协调发展。当前，智算中心建设主体以地方政府+三大电信运营商为主，第三方IDC公司、云厂商、银行等大型金融机构、跨界算力租赁公司等是重要参与者。

　　▍光模块：国内400G/800G数通光模块加速放量。

　　AI驱动国内云厂商资本开支大增，光模块等网络设备需求增长。此前400G/800G等海外AI发展带来的光模块需求增量主要集中在部分龙头厂商。但是随着国内AI发展带来新的需求增长，我们认为厂商在400G/800G等高端光模块布局领先，也将显著受益。光芯片方面，厂商已经在高端光芯片上实现突破，有望实现高端产品的国产替代。

　　▍高速铜连接：AI服务器高速线模组量价齐升。

　　在AI服务器内部，高速线模组技术壁垒极高，华为天成平台、英伟达GB200 NVL72均大量采用铜互连，确立了高速线模组在AI服务器和交换机的板间、芯片间大规模应用的产业趋势。我们预计高速线模组产品的价值量占AI服务器价值量的3%-5%。

　　▍液冷：GPU功耗升级驱动液冷渗透率提升。

　　芯片功耗大幅提升、PUE要求及能耗成本降低需求、服务器系统性能提升等因素推动液冷渗透率提升。我们预测2027年国内液冷市场规模接近130亿元，对应2023-2027年CAGR为115%。

　　▍风险因素：

　　AI发展不及预期；国内新型基础建设不及预期及数字经济政策落地不及预期的风险；交换芯片技术发展不及预期；流量增长不及预期；云厂商、运营商资本开支不及预期；1.6T等新产品进展不及预期；LPO/CPO等新方案/新技术研发进度不及预期；技术路径风险；地缘政治风险；国内相关企业液冷技术进展不及预期；液冷行业竞争加剧；技术方案迭代的风险；液冷成本下降不及预期。

　　▍投资策略：

　　2024年以来，AI产业快速发展，国内云厂商、运营商等持续加大投入，三大运营商合计推出310亿AI服务器集采。而在美国出口限制和国内厂商技术进步的背景下，国产算力与网络设备产业链迎来加速发展期。重点关注国产交换机及芯片、高速连接器、光模块、AIDC、液冷等产业链机会。