SK海力士将投资约9.4万亿韩元建设韩国龙仁半导体集群首座工厂
来源:界面新闻
SK海力士7月26日宣布,通过董事会决议,以约9.4万亿韩元投资建设韩国龙仁半导体集群的首座厂房(Fab)和业务设施。SK海力士表示,公司将按照原定日程,将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房,并于2027年5月竣工。公司计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品,也将根据竣工时的市场需求,做好生产另外产品的准备。公司在首座厂房的建设完成后,也将依次推进剩余的三座厂房建设,将龙仁集群发展成为“全球人工智能半导体生产据点”。
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