今日（7月26日），上海最重磅科创盛会——“科创板开市五周年峰会”隆重举行。该峰会由上海市投资促进服务中心及《科创板日报》主办，以“新创驱动质领未来”为主题。

　　在峰会芯片半导体圆桌对话环节，以“复苏增长，跨越山海”为话题，探讨产业当前发展节奏、企业价值成长路径。南芯科技创始人、董事长兼总经理阮晨杰，芯联集成联合创始人、CEO赵奇，聚辰股份董事、总经理张建臣，以及中科创星合伙人袁博等企业家和投资人参加交流并分享观点。海通证券电子首席分析师张晓飞主持对话活动。

　　半导体新一轮产业增长特点明显：更多由新兴技术带动

　　南芯科技董事长兼总经理阮晨杰表示，去年下半年消费电子市场已经开始逐步回温，目前来看较为平稳，工业电子和汽车电子复苏稍慢，但预计也会经历与之类似的回升过程。

　　“从GPT元年的讨论开始到AI工具与硬件有越来越多的结合点，从云计算对产业的辅助到汽车自动驾驶等应用，AI对下游各领域都产生了影响。而目前能看到未来下游会有很长的创新周期的出现，这一点令人非常激动。”阮晨杰如是称。

　　芯联集成联合创始人、CEO赵奇表示，本轮的半导体产业复苏与以往情况有两点不同，一方面来看，自去年第四季度到现在，市场处于缓慢的复苏之中，客户相比以前更加理性，是根据市场实际需求来拉升产量的，而不会如以往进行恐慌性备货、抢产能；另一方面，本轮市场复苏驱动因素更多来自新产品的研发和交付，国内外终端产品的升级换代速度快于过往迭代速度。

　　中科创星合伙人袁博从投资方的视角，回看新一轮产业周期，他表示，整体显现出较为理性的成长节奏。“我们能够看到新产品、新需求、新势能的综合推动，其中像Chat-GPT等AI大模型的大量应用，以及新能源汽车的广泛铺开、竞争力提升，带来的需求十分充足。同时，不管是AI手机、AR，还是人形机器人、具身智能，这些未来的新终端的价值正在展现出来，对半导体行业有大的拉动作用。”

　　聚辰股份董事、总经理张建臣表示，今年下半年以及明年的AI、AIoT、人形机器人等应用慢慢拓开，预计对芯片的需求量较为坚实，这些都已成为目前行业较为确定的因素。

　　步入上行周期企业要做好哪些准备？

　　“现在国内半导体行业可能已经到了下半程的淘汰赛。”阮晨杰表示，回归产业本质，一是需要拼对市场的把握，二是看企业有没有能力做多元化产品线，三是要做好企业自身治理，以敏捷的决策和行动为客户持续创造价值并实现资源配置最优。

　　阮晨杰表示，中国科技企业的原创力在变强，各个终端品牌的细分领域产品都做到引领国外，未来的创新力包括上下游的产品整合能力达到了新的高度，未来需要更多可以发挥创新的土壤以及助力实现广阔成长的机制体系。

　　赵奇认为，在未来行业的竞争中，企业通过保持技术的领先性，来获得产品性价比的优势，是企业能否在相对激烈的竞争中取得更多市场份额的基础。“芯联集成一直致力于通过顺应市场需求的技术创新来提升公司的核心竞争力。”

　　聚辰股份张建臣表示，“得益于DDR5的迭代和渗透、汽车电子市场扩展以及海外客户的开拓，公司将保持很好的成长性。”张建臣也表示，该公司还会不断开拓品类，尽量避免内卷。

　　“一味靠内卷把业务做大然后想着再去涨价的企业，最终几乎很难提价，对行业发展也不是很健康。”张建臣表示，聚辰股份在做的光学防抖（OIS）、闭环音圈马达驱动芯片等产品，对标竞争的也是海外的厂商，作为客户来讲也更喜欢产品的稳定性而不是杀价。

　　袁博表示，从投资机构的角度来讲，对短期的库存周期、制造周期关注相对较少，更多聚焦的是技术创新的周期，即什么样的技术能够带来不一样的产品、不一样的价值，创造不一样的场景。

　　中科创星目前大概投了超过150多家光电、半导体公司，以前主要投“卡脖子”的项目，现在更多关注前沿、新型的技术，比如3D的器件结构、新的材料体系等方面的技术。袁博认为，“未来随着新技术的突破、孕育，可能带来更大的市场需求的爆发，再叠加半导体产业生产、制造、库存的相对理性，整个产业的上升势头会维持一个相对长的周期。”