群创布局扇出型封装 预计年底量产
来源:财联社
群创总经理杨柱祥8月5日表示,群创布局半导体扇出型面板级封装(FOPLP)三项制程,将以今年底率先量产的先芯片(Chip First)制程技术优先, 预计今年底量产,明年一季度将显著贡献营收。其次,针对中高阶产品的重布线层(RDL First)制程可望一至两年导入量产,至于技术难度最高的玻璃钻孔(TGV)制程将与合作伙伴共同研发,尚需两、三年时间才能投入量产。
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