2700亿元投向集成电路项目!上海临港打造芯片高地
来源:上观新闻
8月19日下午,上海自贸试验区临港新片区举办东方芯港五周年大会。上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14个重点项目落地签约,合计投资额288亿元。
临港集团发布《临港新片区集成电路产业发展报告》。目前新片区集成电路领域共汇聚56家高新技术企业、43家专精特新中小企业、15家专精特新“小巨人”企业、24家企业技术中心。
中国银行上海市分行发布《中国银行上海市分行支持上海市集成电路全产业链高质量发展方案》,未来五年将投入千亿元专项信贷资源助力产业发展。
集成电路是临港新片区投资规模最大、产业集聚度最高、产值增长最快的先导产业,产业规模从2019年的不到10亿元到2024年有望突破400亿元,未来三年产业总规模目标力争实现800亿元。目前临港新片区拥有各类集成电路企业300余家,随着集群效应的显现,每年新增集成电路项目超过50个。
市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山出席大会。
郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
评论该主题
帖子不见了!怎么办?作者:您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者:,欢迎留言 退出发表新主题
郑重声明:用户在社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》