在存储行业率先扭亏回暖趋势下，全球半导体行业开启了新一轮周期回暖历程。但其中又存在分化：汽车芯片市场依然结构性承压，手机消费需求年内增幅有限，主要增长动力会在哪里？

　　近日举行的2024中国（深圳）集成电路峰会上，深圳市半导体行业协会荣誉会长、咨询委员会主任周生明在演讲中提到，对于今年全球市场，很多从业者都认为将会有两位数增长率，但不是所有产品都将增长。从2023年四季度开始，存储器行业开始有回升态势，这一细分市场占全球半导体市场接近1/3的规模。目前来看，人工智能、新能源汽车等方面的需求增长比较快，其他方面的增长还不太明显。

　　对于后续发展，多名业内人士都提到，要积极寻求出海的发展机会，在技术层面，异质异构集成路线的发展也备受关注。

　　国内快速增长

　　今年整体市场已经确定将呈现增长趋势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2023年全球半导体市场营收达5201亿美元，同比下降9.4%。预计2024年营收将达5884亿美元，同比增长13.31%

　　周生明表示，中国集成电路产业近年来增速远高于全球平均水平。2023年全球营收下降情况下，仍然出现小幅增长。中国集成电路产品营收占比全球的比例，由2016年的7.3%增长至2023年的约16%，占比实现翻倍增长，国产化水平明显提高，特别在芯片设计领域保持两位数增长。

　　但海关数据显示，2023年我国进出口贸易逆差达2134亿美元。中国进口了全球IC市场总量的约70%，其中，70%以上在深圳集散和应用。

　　具体到深圳市的布局来看，截至2023年底，深圳市共有集成电路企业654家，其中设计企业412家，晶圆制造企业8家，封测企业79家，设备企业110家，材料企业45家。2023年产业营收2136.8亿元，同比增长32.8%；2024年上半年营收约1195亿元，同比增长22.5%。

　　不同区域发展各有特点。南山区是产业核心，IC设计最为突出，存储模组/封测国内领先；龙岗区产业基础较好且产业链较为完备；福田区是电子元器件和集成电路产品应用集散中心和EDA重点布局区；坪山区晶圆制造业全市领先；宝安区泛半导体产业较为发达，在设备和材料环节具有一定基础；龙华区设备业具有一定优势。

　　突破与挑战

　　整体来看，2023年集成电路产业有多个重要特征。周生明介绍，在细分领域机会方面，随着AI大模型争相面市，AI芯片需求猛增，由此令2023年度英伟达业绩大幅增长；汽车半导体迎来重大增长机遇，我国新能源汽车产业蓬勃发展，已从政策驱动转向市场拉动，逐步进入全面市场化拓展期；此外存储芯片减产涨价，存储价格从2023年第三季度开始实现价格触底会弹，重回上涨行情。

　　同时，自主研发国产芯片不断突破，龙芯3A6000总体性能比肩英特尔第十代酷睿处理器，长鑫存储LPDDR5正式发布，清华大学研制出全球首款可片上学习的忆阻器存算一体芯片。

　　产业整合方面，2023年全球半导体领域并购整合主要集中在EDA、AI、宽禁带半导体等领域。

　　但周生明指出，当前国内集成电路产业存在低端产品同质化严重、高端产品受制于人等问题，建议把握产业发展的窗口期和新机遇，积极突破关键技术，打造更优产业生态，也鼓励企业出海主动融入国际市场，加快形成国内国际双循环相互促进的新发展格局。

　　广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫也提到，行业内公司要错位发展，不要同质化竞争；同时应强化产业协同，加快构建设计、制造、封测、设备、材料等关键核心技术攻坚战。

　　他指出，目前市场回暖信号正逐渐明确，产业需要为此做好充分准备，向内蓄力、向外拓展，例如联合企业共同到东南亚等市场寻求机会。

　　在后摩尔定律时代，芯片异质异构集成是业界都在探索突破的方向。

　　中国科学院院士、深圳大学校长毛军发在演讲中提到，异质异构集成可以突破单一工艺集成电路的功能、性能极限，实现高性能复杂电子系统，是电子系统集成技术发展的新途径、后摩尔时代集成电路发展新方向、集成电路变道超车发展的新机遇。“过去60年是集成电路的时代，未来60年可能是集成系统的时代。”

　　其中，射频集成电路系统的异质异构集成技术优势在于：有丰富的频谱带宽资源，工作速率、分辨率高，元器件、天线尺寸小，功能灵活、小型便携，国际国内多家企业和研究机构展开了相关研究。

　　中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长刘胜则指出，随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限，芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径之一。协同设计和工艺建模是提升良率、实现精准工艺窗口的重要技术手段，对半导体上下游全产业链都将有助力。真空互联是未来先进封装技术的重要分支之一，能帮助实现ppb级质量要求，可以推动Chiplet三维集成、光电子芯片、电力电子芯片等进一步发展。