推动北京集成电路产业创新能级提升,集成电路设计园二期揭牌启动
来源:新京报
新京报贝壳财经讯(记者孙文轩)集成电路和人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,也是培育新质生产力的重要引擎。8月30日,由海淀区政府和中关村发展集团联合打造、IC PARK运营服务的集成电路设计园二期揭牌启动,未来将依托IC PARK作为国内领先园区的专业运营服务优势,实现园区一二期联动发展,多点成面推动北京集成电路产业创新能级提升。
中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超指出,海淀区将从金融服务、创新平台建设、产业空间载体等方面持续壮大集成电路产业规模,集成电路设计园二期将致力于打造国内规模领先的、面向高端研发和初创成果转化的集成电路产业集聚区。
中关村发展集团总经理李妍表示,中关村发展集团始终致力于让创新生长,以专业特色园区的物理空间为载体,搭建起了一批以IC PARK为代表的“高精尖”产业垂直细分领域“生态样板间”。未来,将继续优化园区配套和产业生态,加大科技创新投入和成果转化力度,推动集成电路产业实现技术突破与能级提升。
《2023年IC PARK园区产业发展报告》显示,2023年IC PARK集聚泛IC高新技术企业120家,园区总收入达510.7亿元,泛IC企业总收入占北京市IC设计产业总收入的53%,产业集聚效应进一步凸显,被认定为国家级中小企业特色产业集群。
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