随着AI技术的应用爆发，高性能、高密度计算设备部署成为数据中心新常态。为应对高密度计算带来的高热负荷和散热挑战，液冷以其高效的散热性能和节能特点，成为理想解决方案。日前，在2024中国云计算和数据中心国际峰会上，网宿科技子公司绿色云图运营总监徐明微与一众专家共同探讨了液冷技术的发展趋势。

　　徐明微强调，风冷可以很好地满足250W以下的散热需求，但随着芯片功耗的不断攀升，如一般GPU的功耗已达到350W至700W，远远超出风冷的散热极限，液冷散热是必然选择。比如绿色云图新一代的液冷方案就能满足kW级功耗芯片的散热需求。

　　数据显示，截至2022年底，数据中心的液冷技术渗透率仅为5%至8%。根据集邦咨询的最新调查，随着NVIDIABlackwell新平台预计于2024年第四季度出货，将推动液冷散热方案的渗透率明显增长，预计从2024年的10%增长至2025年的超过20%。

　　在业界共识中，一方面，由高密度计算所带来的散热需求以及政策对PUE的严格管控是液冷技术发展的主要驱动力，另一方面，数据中心的总体拥有成本（TCO）也是推动液冷技术规模化应用的关键因素。

　　会上，徐明微表示，液冷相较于风冷可以降低功耗37.14%，同时，“数据中心建设过程中，投资成本（CAPEX）以及运营成本（OPEX）分别占到30%、70%，那液冷的节能就体现在OPEX环节，节能30%以上。在CAPEX没有明显增加的情况下，显然液冷的TCO优于风冷，对数据中心长远来说具有更好的经济效益。”

　　最后，谈及AI芯片对液冷技术的影响，徐明微表示，“尽管芯片功率上升到了kW级别，但芯片的面积也随之增加了，也就是单位面积的功耗没有大的提升。在这种情况下，我们认为，现有的液冷技术是完全可以进行高效散热的。芯片不是单纯的发热器件，而是超大规模的集成电路，真正的难点在于怎么有效地将热量传递到芯片表面。我们现阶段要做的事情就是把液冷技术不断地优化，做到更安全可靠。”

　　据悉，绿色云图作为国内领先的液冷数据中心解决方案提供商，近年来不断提升液冷技术的性能和效率，以满足高算力设备的散热需求，并已在大型超算场景中成功实施液冷方案。与此同时，绿色云图积极携手戴尔科技、英特尔、华鲲振宇等合作伙伴，开展液冷散热系统的研发、测试、验证等系列工作，以产业生态力量加快推动液冷技术的规模化普及。