芯联集成(688469)10月13日晚发布2024年前三季度业绩预告，公司预计2024年前三季度营业收入约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，同比增长约18.68%。公司预计2024年前三季度实现净利润约为-6.84亿元，与上年同期相比减亏约6.77亿元，同比减亏约49.73%。公司预计2024年前三季度EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为16.6亿元，同比增加约7.98亿元，同比增长约92.67%。
芯联集成上年同期实现营业收入38.32亿元，净利润-13.61亿元，EBITDA（息税折旧摊销前利润）8.62亿元。
芯联集成的主营业务为半导体集成电路芯片制造、封装测试等，是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，2024年4月完成8英寸SiC工程批下线，预计2025年8英寸SiC实现量产。
在模组封装方面，芯联集成功率模块出货量位居中国市场前列。根据NE时代发布的2024年上半年新能源乘用车功率模块装机量数据，公司排名国内第四。公司也是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，根据Yole发布的《2023年MEMS产业现状》报告，全球主要MEMS晶圆代工厂中，芯联集成排名全球第五。
值得一提的是，2024年上半年以来，全球半导体行业温和复苏。一方面源于消费电子领域需求回暖带来的行业去库存，另一方面来自于汽车电子、人工智能产业等新兴领域的增量需求。
特别是中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化、智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。
在此背景下，芯联集成产能利用率逐步提升。今年前三季度，公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，公司营业收入快速上升，单季度同比、环比均呈现较高增长。2024年第三季度公司营业收入约为16.68亿元，再创历史新高。
2024年第三季度，芯联集成毛利率已实现单季度转正约为6%。今年前三季度，芯联集成继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司产品的市场竞争力，公司SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，前三季度归母净利润同比减亏约49.73%，实现大幅减亏，公司盈利能力趋于向好。
