通富微电(002156)10月16日晚公告，公司拟出资2亿元受让深圳市领先半导体发展有限公司（下称“领先半导体”）持有的滁州广泰半导体产业发展基金（有限合伙）（下称“滁州广泰”）1.47亿元出资额（占滁州广泰合伙份额的31.9%），以间接持有引线框架供应商 Advanced Assembly MaterialsInternational Limited股权（下称“AAMI”）。

　　滁州广泰为目标公司AAMI的上层持股主体，通富微电本次投资的实质为间接持有引线框架供应商AAMI股权，AAMI专业从事引线框架的设计、研发、生产与销售。

　　据了解，引线框架是一种重要的半导体封装材料，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用，在大部分半导体产品中均有应用。

　　AAMI在引线框架领域深耕超过40年，是全球前列、国内领先的引线框架供应商，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源，在高精密和高可靠性等高端应用市场拥有极强的竞争优势，产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费类半导体，得到各细分领域头部客户的高度认可，与全球顶尖的半导体IDM和封测代工企业建立了稳固的合作关系。

　　通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储等多个领域，满足了客户的多样化需求。

　　通富微电先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD 槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。

　　目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。

　　通富微电此前在接受机构调研时表示，在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。

　　据通富微电10月16日晚公告，本次投资旨在加强公司与产业链上游企业的关系，进一步提高公司供应链的稳定性和安全性，持续做强公司的主营业务。

　　由于未来市场、政策及环境可能存在变化，可能会导致AAMI未来经营状况出现不达预期经营目标的风险，公司持有的滁州广泰的合伙份额的价值取决于AAMI的经营状况，公司可能面临AAMI经营业绩不及预期进而影响基金价值的风险，以及投资后无法实现预期收益、不能及时有效退出的风险。