上证报中国证券网讯 40000平方米的展览面积，400多家国内外半导体龙头企业参展，22场前沿技术论坛，300名行业领袖、学者大咖，6.8万线下参观人次，超108万线上线下论坛观看人次……群英荟萃，智者云集，深圳于10月16日至18日迎来首届湾区半导体产业生态博览会（以下简称“湾芯展”）。
“芯”活力，展新颜
“我宣布方正微电子车规SiC MOS 1200V全系产品正式发布！”湾芯展首日，深圳方正微电子有限公司副总裁彭建华便在开幕式上发布了新产品。据了解，该系列不同规格的芯片已成功应用于汽车动力总成系统、车载空调系统、OBC（车载充电器）系统等不同设备场景。
彭建华说：“车规SiC MOS芯片应用领域，中国‘芯’力量刚刚起步。”
在武汉市飞托克实业有限公司的展台前，接头、阀门、钢管等10多个关键零部件一应俱全，引来不少专业领域观众的驻足观看、咨询。这些零部件广泛应用于半导体设备、晶圆制造、封装检测等多个领域。飞托克的销售人员举起一块手指长的零部件介绍说：“这是阀门，用于半导体生产时管路系统中的流量调节、压力控制、气体液体的隔离截断等。”
这是核心零部件展区的一隅。展厅内，还设有晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与设计服务共六大专业展区，覆盖半导体全产业链条与重点应用场景。北方华创、中微公司、德国卡尔蔡司、默克等国内外众多知名半导体相关企业登台，纷纷亮出自家的“拳头产品”
华海清科股份有限公司将最新的CMP装备Universal H300带上了本次湾芯展的舞台。销售经理诸佳麒介绍，这款设备主要用于芯片制造过程中的抛光工序。将晶圆打磨平整，才能为后续的芯片制造工序奠定坚实的基础。“为了高效地整合功能、控制体积，堆叠化是当前芯片制造的一个趋势，对芯片的厚薄及表面平整度提出了更高的要求。”诸佳麒说。
“芯”趋势，新机遇
本届湾芯展的主论坛上，来自恩智浦、高通、阿斯麦在内的多家半导体行业公司的高管均在演讲中提及，伴随人工智能、5G、物联网等新兴技术的高速发展和推广应用，半导体产业正逐渐迎来复苏。预计到2030年，全球半导体市场规模将超过1万亿美元。
“‘AI+5G’带来消费电子变革，加速终端设备的性能升级和换机周期，是驱动半导体行业发展最强劲的因素。”高通全球高级总裁盛况说。当前，多元化的应用场景对半导体行业的发展提出了新的要求。更高的算力、更低的功耗、更好的延时正在成为行业共识。
以智能手机、医疗保健为代表的消费类细分市场的需求日益增长。“作为一家芯片企业，我们看到了更多的市场需求。”恩智浦半导体全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟说。
在阿斯麦市场总监陶婷婷看来，半导体产业已经来到发展的拐点。“手机和PC端的需求增量有放缓趋势。未来十年，数据中心板块、汽车板块、工业板块将是推动半导体市场增长的重要引擎。”
蔚来联合创始人、总裁秦力洪判断，智能电动汽车数量多、增长快、单价高、种类多，将是半导体行业创新和应用的最佳领域。据了解，2017年至今，蔚来汽车每一辆整车搭载的芯片数量从3200颗增长至4200颗。“随着智能电动汽车、新能源汽车市场渗透率的提升，芯片的使用数量将更多。万亿美元的‘前景’仍然低估了半导体产业的未来。”秦力洪说。
“芯”生态，“圳”绽放
首届湾芯展可谓是“开门红”。浙江亚笙半导体设备有限公司的销售经理陈文告诉记者，本次参展他们既向客商展示了公司最新的产品和技术成果，进一步扩散了品牌影响力，也收到了很多上游供应商抛来的“橄榄枝”。“这次湾芯展高度汇集了产业资源，提供给我们一个好的展示舞台和交流平台。”陈文说。
此次盛会由深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）主办，聚焦“20+8”产业集群方向，推动集成电路产业协同创新，打造融合的产业集群生态圈，助力城市发展。
深圳市是国内半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一。海思半导体、中兴微电子、比亚迪半导体、江波龙等链主企业在“鹏城”汇集成势，覆盖设计、制造、封测、设备和材料全产业链条。截至2023年底，深圳共有集成电路企业超650家，集成电路产业规模超2000亿元，占广东省集成电路总产值的80%。
产业腾飞的背后，是深圳举全市之力、以超常规举措推动产业高质量发展。深圳市发展改革委副主任朱云介绍，在政策引领上，出台培育发展半导体与集成电路产业集群三年行动计划，以及车规级芯片和功率半导体高质量发展行动计划等专项政策，聚合产业资源，加强资金保障。
本届湾芯展便是以会为“媒”，绽放湾区“芯”活力的良好实践。深圳市重大产业投资集团有限公司总经理邱文认为，高规格打造湾区半导体产业生态博览会，旨在贯彻落实市政府有关高水平举办“20+8”产业“一集群、一展会”工作部署，也是深芯盟深入实施“12345”发展战略的关键举措。（杨子晏）
