美国计算机科学先驱艾伦·凯(Alan Kay)在1971年提出“真正重视软件的人应该自己制造硬件”。苹果公司创始人史蒂夫·乔布斯曾凭借软硬一体化的策略逐渐构建起苹果的生态“帝国”。而当下,硬件与生态的课题同样摆在人工智能领域估值最高的明星公司OpenAI面前。
近日,据路透社报道,OpenAI与半导体厂商博通、半导体代工厂台积电达成合作,共同打造其首款AI芯片。与此同时,除了使用英伟达GPU芯片之外,OpenAI还计划使用AMD的MI300系列芯片。消息人士称,OpenAI已研究了多种方式来实现芯片供应多元化并降低成本。
针对此消息,《中国经营报》记者通过电子邮件向OpenAI及博通、台积电方面分别进行求证核实,截至发稿暂未得到回应。
自研芯片降低单一依赖
美国媒体援引消息人士称,OpenAI最初考虑建立自己的芯片制造代工厂,但受制于高昂的成本和漫长的时间周期,转向外部合作——无论是与AMD的合作,还是与博通、台积电的合作,都是为了使芯片供应多样化,减少对英伟达的单一依赖。需要指出的是,OpenAI继续评估潜在的合作伙伴,以增加芯片设计中的其他组件,通过开放合作增强技术能力。
未可知人工智能研究院院长、《AI for Science:人工智能驱动科学创新》作者杜雨向记者指出,OpenAI研发涉足AI芯片领域具有三个方面的必要性:一是降本增效的需求。OpenAI业务的发展高度依赖算力,自研芯片虽然前期投入巨大,但成熟期可以大幅降低采购成本,形成成本优势;此外,自研芯片也可以更好地适配自身业务需求,提供更高效的计算能力,为OpenAI的业务带来效率提升。二是降低对单一供应商的依赖。OpenAI几乎完全依赖英伟达GPU进行训练,一旦供应商出现问题,OpenAI的业务就会受到很大影响。就像20年前华为成立海思一样,就是为了避免极端情况下,在底层芯片和技术环节被“卡脖子”。而苹果在推出首款自研芯片A4之前也一度依赖高通的处理器,自2010年起苹果开始逐步自研芯片,从而使自己能够更好地控制硬件与软件之间的协同,提升了iPhone的产品性能和用户体验。三是保持技术领先定位。在人工智能领域,OpenAI需要维持住自己的技术领先地位,在模型层竞争日益激烈的局势下,如果AI芯片领域能够获得重大突破,无疑会稳固OpenAI在技术竞争中的市场地位。
在杜雨看来,OpenAI涉足自研芯片的最大好处是保持战略灵活性,在拥有自研芯片的知识产权情况下,能够让AI技术研发更少地受制于底层算力,还可以根据竞争态势灵活调整芯片的生产和供应。
芯谋研究企业服务部负责人、研究总监王笑龙补充分析道,对于OpenAI来说,自研芯片能够助力募资,对于博通、台积电来说显然是能够培育潜在的客户。就在今年9月中旬,OpenAI公布了最新的大模型GPT-o1,相比GPT-4o推理能力进一步提升,而且在数学及编程问题解决方面表现突出。随后在10月2日,OpenAI宣布最新一轮融资中筹集到66亿美元的资金,融资后估值高达1570亿美元。
创新工场董事长兼CEO、零一万物CEO李开复在一场直播活动中透露,OpenAI的下一代大模型GPT-5训练不顺利,主要原因在于10万张(指英伟达H100 GPU)算力集群遇到困难。由于融资需要,于是只好祭出了GPT-o1。OpenAI方面并未就此做任何回应,但或许可以与此相印证的是,前不久OpenAI公司CEO山姆·奥尔特曼(Sam Altman)在接受媒体采访时明确表示,OpenAI在今年内不会发布GPT-5,目前专注于GPT-o1的研发运营。
对外投资抢占硬件入口
如果自研芯片是为了解决底层的算力需求、掌握战略主动性,那么对外投资AI硬件相关的初创型公司,则是OpenAI构建自身AI生态的重要一环,无论是已然成熟的智能手机,还是在探索中的各类新型设备,作为终端入口,毫无疑问将是“兵家必争之地”,OpenAI显然也不会甘于人后。
自2022年起,OpenAI与微软等合作伙伴成立了一只创业基金OpenAI Startup Fund,主要目标是投资与人工智能相关的初创公司。据DataLearner博客统计,该基金在2023年4月之前已投资了12家初创企业。记者注意到,这12家初创企业以各类工具开发为主,如集成开发环境工具Cursor、Anysphere、法律助手Harvey、自动记账簿Kick、语言助手Speak、视频编辑器Descript等,其中还包括一家由Jim Keller创立的半导体设计公司Atomic Semi。Jim Keller曾先后在AMD、苹果、特斯拉担任要职,带领苹果走向使用自研芯片的道路,并负责特斯拉AI芯片研发。
另据记者综合公开信息统计梳理,自ChatGPT在全球“走红”以来,多家明星级创业公司的投资队列中也出现了OpenAI的身影,相比之前,与硬件相关或者软硬一体的初创企业明显增多。比如,由苹果前高管创立的Humane公司获得了包括山姆·奥尔特曼、微软等的投资。Humane公司推出的配备AI助手的首款可穿戴设备AI Pin在2024年拉斯拉维加CES(消费者电子展)期间声名大噪。不过后续因市场表现不佳,彭博社5月时报道称,Humane正在寻求出售。除了Humane之外,当下热度不减的具身智能领域也有OpenAI的投资布局。
人形机器人“明星”公司FigureAI创立于2022年,今年2月时获得了亚马逊创始人贝索斯、微软、英伟达、OpenAI等大型科技公司联合投资的6.75亿美元融资,估值达到26亿美元。今年8月,FigureAI公司推出了第二代人形机器人产品Figure02,能够与人类进行实时语音对话,自主执行各种复杂任务。在此之前,FigureAI公司还与宝马达成合作,在汽车制造工厂部署人形机器人。
另一家来自挪威的人形机器人初创公司1X Technologies,早在去年3月就获得了由OpenAI领投的A2轮融资,今年1月完成1亿美元的B轮融资,由其研发的NEO机器人支持语言大模型,面向家庭服务市场。
中国信息协会常务理事、国研新经济研究创始院长朱克力指出,围绕AI大模型进行终端创新,不仅能满足用户日益增长的智能化需求,还将推动整个终端设备行业创新性发展。未来是手机继续融合AI功能应用,还是AI新设备出现替代手机成为新一代智能终端形态,是一个值得长期关注的问题。未来智能终端形态将呈现多样化趋势,手机和AI新设备都可能在其中占据重要地位。
毫无疑问,AI领域的硬件创新还刚刚开始。一方面,传统终端厂商都在打造自身的AI手机、AI PC等,另一方面,AI新生的硬件创新形态及功能体验也在持续探索中。在大语言模型占据领先位置的OpenAI显然也是其中的重要参与者,通过无论是自研,还是投资,抢占入口,而这也是OpenAI建设自身AI生态的重要组成部分。谦询智库合伙人龚斌认为,端侧大模型具备三种可能性:一种是端侧原生集成AI模型,帮助用户调用其他软件,从而可能成为硬件新入口;一种是将大模型作为独立App;另一种,将大模型接入即时通信软件作为Chatbot。大模型向端侧转移呈现加速趋势,AI推理将在手机、PC、耳机、音箱、XR、汽车、机器人,以及其他可穿戴式新型终端上运行。端侧大模型优势很多,比如本地数据处理效率更高,节省云端服务器带宽和算力成本,对用户数据进行更好的隐私保护,开启更多交互新方式、新体验等。基于此,OpenAI在硬件及生态建设方面的动作值得行业持续性关注。