据报道，台积电正在提高其先进的3nm和5nm工艺节点以及先进封装的价格。此报道还引用了摩根士丹利证券的预测，即华虹半导体可能在下半年将价格提高10％。

值得注意的是，中国晶圆代工厂的国内竞争有减弱的迹象。虽然晶圆代工厂价格上涨尚未确定，但主要晶圆代工厂的产能利用率已显著提高，许多工厂产能满负荷甚至超过100%。

中国基金援引业内人士的话说，一些晶圆代工厂的产能持续上升及满负荷运转，未来可能导致价格上涨。

台积电率先发出晶圆代工领域涨价信号，有消息称，这家全球晶圆代工领头羊明年将上调其先进3nm和5nm工艺的价格，其中3nm工艺可能涨价5%，先进封装工艺可能涨价10%-20%。

台积电5nm节点持续收获AI半导体订单，维持高产能利用率。

与此同时，摩根士丹利近日发布报告称，中国领先晶圆代工厂之一华虹半导体目前产能利用率超过100%，今年下半年可能将晶圆价格上调10%。

联星科技CEO赵立坚在接受中金所采访时表示，半导体行业的基本变化模式是从存储器开始，然后是数字集成电路，最后是模拟集成电路。“无论是衰退还是复苏，都是这样的顺序。”他强调道。

“我们在功率半导体领域也经历了同样的趋势。去年第四季度我们的产能达到满负荷，今年第一季度产能明显回升。

根据中国基金报跟踪数据显示，今年以来功率半导体厂商集体涨价，三联盛涨价幅度10%-20%之间，蓝彩涨价幅度10%-18%之间，高格微芯涨价幅度10%-20%之间，捷杰微电子将Trench MOS价格上调5%-10%左右。

内存领域，TrendForce预测第二季度DRAM合约价格将上涨13%至18%，NAND Flash合约价格将上涨15%至20%。

华福证券预计，在晶圆代工厂利用率逐步提升、消费电子等领域库存水位不断上升的背景下，终端市场需求将明显拉动半导体供应链上下游的增长。

据中国基金报报道，近期已有多家芯片企业宣布涨价，涨幅高达20%，如亚芯微电子、芯联科技、iCM等均发布涨价通知。

文章来源于半导体之窗：本文内容源于Trendforce，转载目的在于信息传递及分享。

免责声明：转载内容仅供读者参考，版权归原作者所有，内容为作者个人观点，不代表其任职机构立场及任何产品的投资策略。本文只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如您认为本文对您的知识产权造成了侵害，请立即告知，我们将在第一时间处理。

$上证指数(SH000001)$#机构：沪指有望在2900点附近触底#

#美股缘何暴跌？对A股影响几何？##英伟达将推出“B20芯片”特供中国？#