随着电子技术的不断进步，高端PCB（印制电路板）市场需求持续攀升，引发相关企业竞相加码布局。

　　10月25日，沪电股份发布公告称，公司近期审议通过《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》，将在昆山青淞厂生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，投资总额预计约43亿元。

　　沪电股份表示：“本次项目具有良好的市场发展前景。项目的实施将进一步扩大公司经营规模，增强公司核心竞争力。”

　　中国金融智库特邀研究员余丰慧对《证券日报》记者表示：“本次扩产，不仅能够满足市场对高端PCB的中长期需求，还将推动沪电股份的技术升级和产品结构优化。此外，该项目还有助于巩固公司在全球PCB行业的领先地位，增强品牌影响力。”

　　根据公告，本次项目计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板，将分两个阶段实施。其中，第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板，第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板。项目总建设期计划为8年，预计在2032年底前实施完成。

　　本次资金来源为沪电股份自有或自筹资金。项目第一阶段投资总额约26.8亿元，第二阶段投资总额约16.2亿元。

　　公告显示，本项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约48亿元。其中第一阶段实施完成后，预估新增年营业收入约30亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约5.58亿元；按15%所得税计算，净利润约4.7亿元。第二阶段实施完成后，预估新增年营业收入约18亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约3.35亿元；按15%所得税计算，净利润约2.85亿元。

　　沪电股份表示：“本次项目符合公司坚持以技术创新和产品升级为内核的差异化产品竞争战略，能进一步扩大公司的高端产品产能。该项目不会对公司2024年经营业绩产生重大影响。”

　　中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平对《证券日报》记者表示：“沪电股份近年来经营情况较好，现金流稳定，能够支持项目的顺利实施。该项目落地后，有望为公司带来新的业务增长点和利润来源，为公司未来发展奠定坚实的基础。”

　　需要注意的是，该项目建设期长，由于市场本身具有不确定因素，如果未来市场需求增长低于预期，或业务市场推广进展、产品价格波动等与公司预期产生较大偏差，项目的实施也可能存在变更、延期、中止的风险。

　　对此，沪电股份称：“公司将积极与客户展开多领域深度合作，努力提升成本效能，提高产品竞争力，以降低市场风险。”

　　同日，沪电股份发布2024年第三季度报告。今年前三季度，公司业绩延续高增长态势，实现营业收入90.11亿元，同比增长48.15%；归属于上市公司股东的净利润18.48亿元，同比增长93.94%。

　　对于业绩的增长，沪电股份表示：“主要由于报告期内公司订单良好，销售数量同比增加。”

　　记者了解到，近年来，高端PCB产品如HDI板和封装基板在高端消费电子、服务器和芯片等领域得到广泛应用，随着人工智能、汽车电子等行业的快速发展，高端PCB产品的需求量不断增加。

　　科方得智库研究负责人张新原对《证券日报》记者表示：“随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的发展，PCB行业正在经历一场技术变革，高层高密度互连积层板将是未来的发展趋势之一。同时，随着新兴技术的不断涌现，PCB的应用领域也将不断扩大。”

　　沪电股份董事会秘书李明贵对《证券日报》记者表示：“公司看好高端PCB行业的发展前景。未来，公司将不断加大研发投入，提升自主创新能力，开发前沿技术产品，满足客户多样化需求。”