上证报中国证券网讯 8月29日晚间，华虹半导体发布2024年半年报。上半年，公司营业收入9.39亿美元，母公司拥有人应占溢利3850万美元，资产净额增加至90.45亿美元，较上年度末增长12.86%。

　　上半年，受益于手机等消费类芯片国产化发展和部分下游市场的旺盛需求，IC类工艺平台整体产品需求向好，公司各工艺平台的出货和营收均呈现环比增长趋势。其中，图像传感器和电源管理的表现尤为突出。

　　上半年，华虹半导体产能利用率及运营效率得到提升。凭借“8英寸+12英寸”的布局优势和特色工艺技术的产品竞争力与持续创新，公司产能利用率逐步提升，至二季度，8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两个季度营收环比正增长。公司指引预计产能利用率满产将延续，并将助力下半年营收及毛利率的持续提升。

　　为巩固自身核心竞争力，上半年，华虹半导体继续加大研发投入和提升专利储备数量，导入全新工艺节点，稳步推进各平台新一代特色工艺技术的研发及量产。2024年上半年，公司研发投入7.74亿元人民币，同比增长15.35%；研发费用率11.50%，同比增加3.91个百分点。

　　在下游需求逐步回暖背景下，华虹半导体12英寸产线建设正按计划推进。无锡二期生产线至年底可完成通线，明年一季度开始释放产能，规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功率器件，及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台。目前，公司所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备，如40nm及55nm新一代特色IC工艺以及新一代功率器件等，为后期市场需求增长做好了充足的产能储备。（卢小惠）