本报讯 （记者张文湘）8月29日，华虹半导体发布了2024年半年报，公司业绩展现出较强的发展韧性。今年上半年，公司实现营业收入9.39亿美元，母公司拥有人应占溢利3850万美元；资产净额增加至90.45亿美元，较上年度末增长12.86%。

　　面对半导体整体市场需求波动及复苏态势，华虹半导体高度重视产能利用率及运营效率的提升和改善。上半年，凭借“8英寸+12英寸”产品的布局优势，公司产能利用率逐步提升，至第二季度8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两个季度营收环比呈正增长。公司指引预计产能利用率将延续提升，并将助力下半年营收及毛利率持续提升。

　　今年上半年，华虹半导体继续加大研发投入和提升专利储备数量，导入全新工艺节点，稳步推进各平台新一代特色工艺技术的研发及量产。2024年上半年，公司研发投入7.74亿元人民币，同比增长15.35%；研发费用率11.50%，同比增加3.91%。

　　在下游需求逐步回暖的背景下，公司12英寸产线建设正按计划推进。无锡二期生产线至年底可完成通线，明年一季度开始释放产能，规划月产能8.3万片。目前，公司所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的条件，为后期市场需求的增长做好了充足的产能储备。