今日（7月31日），黑芝麻智能港交所公告，于今年7月31日至8月5日招股，全球发售3700万股，其中中国香港发售占约5%，国际发售占约95%，另有超额配股权15%。发行价指导区间为每股28港元至30.3港元，预计股票将从8月8日开始交易。

　　两名基石投资者将认购黑芝麻智能价值990万美元的股份。其中，广汽集团的间接全资附属公司启城发展将出资690万美元认购，均胜电子的全资附属公司将出资300万美元。

　　黑芝麻智能于今年6月12日通过港交所上市聆讯，中金公司、华泰国际为联席保荐人。该公司拟将集资所得净额中约80%用于未来5年的研发，其中的30%用于开发智能汽车车规级SoC；25%用于开发及升级智能汽车软件平台；20%用于智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件；5%用于开发自动驾驶解决方案。

　　除了研发投入外，集资所得净额中约10%将被用于提高商业化能力，约10%则用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。

　　SoC出货量超15.6万片

　　黑芝麻智能于2016年成立，是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，该公司为主机厂、Tier1提供车规级的高算力SoC，以及基于SoC的解决方案。其设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。

　　SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。基于SoC的智能汽车解决方案集成了嵌入该公司自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足客户需求。

　　产品方面，华山系列A1000/A1000L SoC于2022年开始批量生产，截至2024年3月31日，该公司的SoC产品出货量合共超过15.6万片。

　　武当系列跨域SoC则于2023年4月发布。据弗若斯特沙利文的资料，武当系列跨域SoC为行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。

　　《科创板日报》记者还于今年6月举行的GTIC 2024中国智能汽车算力峰会上得知，黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用TSMC 7nm工艺，可提供的AI算力小于100TOPS，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。该公司透露，现阶段将优先开发及商业化L2至L3级产品。

　　而对于L3及以上级别自动驾驶，黑芝麻智能正在开发设计算力为250+TOPS的A2000。据悉，A2000已获得多家汽车OEM得正面反馈。

　　订单方面，截至最后实际可行日期，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。

　　此外，聆讯后资料集显示，该公司的客户群由截至2021年12月31日的45名增长至截至2023年12月31日的85名。截至最后实际可行日期，该公司已与超过49名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

　　市场份额方面，据研究机构弗若斯特沙利文相关资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能为全球第三大供应商。

　　已完成10轮融资或持续产生亏损

　　需要注意的是，黑芝麻智能的业绩情况却不容乐观。2021年至2023年，该公司分别实现营业收入0.61亿元、1.65亿元和3.21亿元；同期净亏损分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，经营亏损分别为7.22亿元、10.52亿元、16.97亿元。

　　对此，黑芝麻智能表示，该公司正处于商业化初期阶段，SoC产品于2022年才进入量产。此外，该公司自成立以外录得经营亏损，并预计分别于2024年及2025年12月31日止年度继续产生经调整亏损净额及经营亏损。

　　研发投入方面，2021年至2023年，黑芝麻智能分别投入5.95亿元、7.64亿元及13.63亿元用于研发支出，占总开支的78.7%、69.4%、74.0%。截至2024年3月31日，该公司研发团队由908名成员组成，占员工总人数的86.3%。

　　此外，值得一提的是，在本次IPO前，黑芝麻智能已完成10轮融资，累计融资金额约7亿美元，投资者阵容豪华，包括小米、吉利、上汽集团、腾讯和蔚来等明星企业，以及北极光创投、招商局创投、海松资本、博原资本、武岳峰科创、中银投资等。在最新披露的招股书中，该公司对其C+轮投资的投后估值进行了修正，由22.1亿美元提升至22.3亿美元。

　　据黑芝麻智能最新招股文件，截至本次IPO前，北极光创投持股比例为11.48%，海松资本持股为5.97%。截至最后实际可行日期，武岳峰科创持股7%，小米持股3.69%，腾讯持股3.53%，中银投资持股2.71%，国投招商持股2.33%，吉利持股0.78%，上海汽车持股0.52%。