7月22日，小鹏汽车发布公告称，已与大众汽车集团签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议，双方将全力投入为大众在华生产的CMP和MEB平台开发行业领先的电子电气架构；联合开发协议的签署不仅标志着双方将在中国加速开发电子电气架构，也为扩大双方在电子电气架构技术战略合作的范围奠定了基础。
此外，根据本联合开发协议，小鹏汽车与大众汽车集团将积极探索进一步合作的机会，以扩大双方联合开发的电子电气架构的应用范围。
目前，小鹏汽车与大众汽车集团在广州和合肥建立了联合开发项目组，通过联合开发项目组的技术合作，第一个搭载双方联合开发的电子电气架构的车型预计将在约24个月内量产。
大众汽车集团方面表示，这一全新电子电气架构（CEA架构，China Electrial Architecture）由大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）、CARIAD中国与小鹏汽车合作开发；CARIAD中国将在该项目中扮演关键角色，并为新架构研发集成最新一代的高级自动驾驶辅助方案以及智能座舱软件功能。
据悉，相比当前的电子电气架构，CEA架构的优势是：三个高集成度的区域控制器将取代大量的电子控制单元，单车控制单元的数量将减少30%，可显著降低成本与操作系统的复杂程度，同时提升运算性能和安全性；得益于中央计算平台和更大的算力，高级自动驾驶辅助等复杂功能可以更迅速、便捷地集成到架构当中。
“CEA架构是专门为中国市场打造的全方位技术解决方案，将被应用于大众汽车品牌基于CMP和MEB平台的国产纯电动车型。CEA 架构在大众汽车品牌纯电动车型上的使用，不仅将提升集团全球化电动汽车平台在中国市场的竞争力，还将降低技术复杂度、优化成本效益。”大众汽车集团负责中国区业务的管理董事、大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德称，和小鹏合作开发CEA架构是集团“在中国，为中国” 战略发展的重要里程碑，也是大众汽车向领先的智能网联电动汽车制造商转型过程中迈出的关键一步。
一位知情人士向第一财经记者透露，小鹏汽车已经派遣数百名工程师参与CEA架构的项目，在这一项目上大众汽车基本放权，以小鹏为主导。
除了和小鹏汽车的合作外，6月下旬，大众汽车集团还宣布，计划向美国造车新势力Rivian投资50亿美元，并成立合资公司，以创建下一代软件定义汽车（SDV）平台，用于两家公司未来的电动汽车。其中，软件和电子电气架构是双方合作的重中之重。
目前，大众汽车集团仍深陷由软件代码构成的“泥沼”之中。此前大众曾在MEB平台上推出名为E3的集中式电子电气架构，将车辆上的数百个ECU精简至3个高算力单元上。但是受到软件能力的制约，MEB平台在初期出现大量bug，其首款产品ID.3量产上市时间被迫多次推迟。
近期有消息称，大众汽车集团的多款电动汽车项目再次延期，包括ID.4换代车型和保时捷全新电动SUV。前者将推迟15个月，最早要到2029年才能上市。后者则要等到2031年才会上市，比原计划晚了整整三年。上述车型推迟量产的原因为，由大众子公司CARIAD负责开发的E3 2.0软件平台出现难产的情况。
