摘 要
1、目前仍然呈现强预期、弱现实的状态，未来货币、财政增量政策发力的情况下，经济基本面有望逐步企稳回升，对A股中长期行情可以乐观看待。当前阶段可以考虑布局大盘宽基ETF，如中证A500ETF（159338）、$国泰上证综合ETF联接C(OTCFUND|011320)$、$国泰沪深300增强策略ETF发起联接C(OTCFUND|021848)$。
2、新货币政策工具互换便利、回购增持再贷款火速落地，融资成本或在2%左右水平。通过这两项货币政策工具买入高股息标的，或能覆盖资金成本、获得潜在收益，因此利好红利、央国企投资方向，可以关注$国泰上证国有企业红利ETF发起联接C(OTCFUND|021702)$。
3、推进中国式现代化，科技要打头阵。科技主线近期反复活跃，或成为本轮行情中有延续性的主线，特别是兼具景气度和自主可控逻辑的半导体芯片板块。
正 文
一、大盘分析
本周市场在3200点附近逐步企稳，上证综指单周上涨1.36%。行业板块方面，计算机、电子、军工领涨，食品饮料、石油石化、煤炭领跌。
经济数据方面，三季度GDP增长4.6%，相较于前两季度放缓，在市场预期之内。不过9月工业增加值和社会消费品零售边际上行，呈现好转迹象。同时9月出口增速回落，或受到海外极端天气影响；另外金融数据作为前瞻指标依然不理想，社融增速、M1继续走低。
二、大盘宽基
当前市场更加关注政策发力情况。周四住建部等部门发布会，在货币化安置、白名单扩容、收储专项债、设立土储专项债方面推出增量政策。周五一行一局一会再发声，正式发布证券、基金、保险公司互换便利以及股票回购增持再贷款落地实施细则。
目前仍然呈现强预期、弱现实的状态，未来货币、财政增量政策发力的情况下，经济基本面有望逐步企稳回升，对A股中长期行情可以乐观看待。当前阶段可以考虑布局大盘宽基，如中证A500ETF（159338）、）$国泰上证综合ETF联接C(OTCFUND|011320)$、$国泰沪深300增强策略ETF发起联接C(OTCFUND|021848)$。
三、国企红利
支持资本市场发展的两项货币政策工具在9月24日宣布后，近期火速落地。互换便利业务流程，主要是符合条件的证券、基金、保险公司以AAA级债券、股票ETF、沪深300成分股、公募REITs等资产为抵押，通过中债增信渠道从人民银行换入国债、央行票据等高等级流动性资产。首期操作额度5000亿元，互换期限1年，可视情展期。
目前20家公司获批开展互换便利操作，首批申请额度已超2000亿元。互换便利获取的高流动性债券只能用于银行间市场的质押回购融资，获取的资金只能投向资本市场，用于股票、股票ETF的投资和做市。
而回购增持再贷款业务流程是各政策性银行、国有商业银行、中国邮政储蓄银行、各股份制商业银行等21家全国性金融机构，向上市公司和主要股东提供贷款，支持其回购和增持上市公司股票，贷款利率原则上不超过2.25%。
今日晚间，一批上市公司发布增持回购专项贷款公告，截至18时已有23家上市公司发布相关公告，按披露上限计，涉及贷款金额累计已超百亿规模。
金融机构互换便利、回购增持再贷款的融资成本或在2%左右水平，目前A股市场中，仍然存在不少低估值、高股息的标的。通过这两项货币政策工具买入高股息标的，或能覆盖资金成本、获得潜在收益，因此利好红利、央国企投资方向。感兴趣的小伙伴也可关注$国泰上证国有企业红利ETF发起联接C(OTCFUND|021702)$，根据基金合同，该基金可每月进行评估及收益分配，在符合基金分红条件下，可实现月月分红，有望带来稳定的现金流预期。而目前全球央行进入降息周期，长期看无风险利率呈现下行趋势，红利投资的重要性有望凸显。
四、半导体芯片
周四高层在安徽合肥视察时表示，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技主线近期反复活跃，或成为本轮行情中有延续性的主线，特别是兼具景气度和自主可控逻辑的半导体芯片板块。
据SIA统计，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，连续五个月实现环比增长，表明全球半导体需求持续回暖。8月中国半导体销售额为154.8亿美元，同比增长19.2%，环比增长1.7%。
根据TrendForce调查，2024Q2全球前十大晶圆代工合计营收同比+9.6%至320亿美元。主要得益于客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，以及AI服务器相关需求持续走强。据芯八哥数据统计，8月以来先进制程和部分特色工艺产能和价格逐步回升，成熟制程价格触底回升明显。
6月“科创板八条”发布以来，政策更大力度支持并购重组。据集微网不完全统计，截至10月13日，今年A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。并购重组利好行业资源整合和业务拓展，提升企业的竞争力。
看好科技行情的小伙伴可以重点关注$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$、$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$、$国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(OTCFUND|020227)$的投资机会。不过板块波动较大，建议采取逢低分批等方式，分散短期波动风险。
国泰沪深300增强策略ETF发起联接基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
国泰上证综合ETF联接C基金成立于2021.1.22，国泰上证综合ETF联接C自成立-2024上半年净值增长率/业绩比较基准（%）：6.53/0.54，-7.16/-14.35，-0.46/-3.47，2.38/-0.21。业绩比较基准：上证综合指数收益率*95%+银行活期存款利率（税后）*5%。数据来源：基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
国泰上证国有企业红利ETF发起联接C成立于2024年6月19日，业绩比较基准：上证国有企业红利指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
国泰CES半导体芯片行业ETF联接C成立于2019.11.22。国泰CES半导体芯片行业ETF联接C2019-2024上半年净值增长率/业绩基准（%）为3.94/13.76，49.94/48.55，26.46/27.95，-36.35/-37.06，-2.88/-3.66，-10.14/-10.12。 业绩比较基准：中华交易服务半导体芯片行业指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源：基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
国泰中证半导体材料设备主题ETF联接基金成立于2023.09.26，自2023年10月11日起计算并确认C类基金的申购份额。自2023年10月11日-2024上半年净值增长率/业绩基准（%）：-2.66/-3.13，-11.38/-11.44。业绩比较基准：中证半导体材料设备主题指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源:基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
国泰中证全指集成电路ETF发起联接基金成立于2023.12.07。自成立以来-2024上半年净值增长率/业绩基准（%）：-1.58/-0.70，-12.06/-12.11。业绩比较基准：中证全指集成电路指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
中证A500ETF本基金为指数型基金，主要采用完全复制策略，跟踪中证A500指数，其风险收益特征与标的指数所表征的市场组合的风险收益特征相似。如需购买相关基金产品，请您关注投资者适当性管理相关规定、提前做好风险测评，并根据您自身的风险承受能力购买与之相匹配的风险等级的基金产品。基金有风险，投资需谨慎。
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