摘  要   

1、大模型技术的不断创新有望持续拉动上游算力需求，对于通信、半导体产业链等均构成一定利好；国内产业目前发展的情况来看，光模块等通信领域的技术相对成熟，反映在业绩中的确定性相对更强。后市看，通信板块受益于AI大模型以及数字中国建设双重利好，感兴趣的投资者可以继续关注$国泰中证全指通信设备ETF联接C(OTCFUND|007818)$。

2、芯片产业链今日也表现亮眼。长期看，半导体设备和材料作为卡脖子环节将仍是战略投资重点方向，国产替代空间广阔。当前国内政策利好频发，市场预期不断回暖，半导体相关产业链可能具备一定的反弹弹性。也可以继续关注$国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(OTCFUND|020227)$、$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$、$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$。

正  文   

一、大盘分析

A股三大指数缩量回调，上证指数缩量收跌0.68%报3280.26点，深证成指跌1.27%报10441.75点，创业板指跌1.37%报2175.1点。量能方面，市场成交额1.56万亿元。盘面上，通信、半导体设备、芯片板块逆市上涨，而军工、光伏带头回调。

二、通信板块

通信板块昨日逆市上涨。近期消息面上，英伟达团队提出了全新神经网络架构——归一化 Transformer（nGPT），将 LLM 训练速度提升至高 20倍。实验数据表明，在1k、4k和8koken上下文中，训练0.5B和1B的nGPT模型分别约快4倍、10倍和20倍。

此前9月13日，Open AI发布了新模型o1、o1-mini（即草莓Strawberry模型），编码领域更具性价比。大模型技术的不断创新有望持续拉动上游算力需求，对于通信、半导体产业链等均构成一定利好。

国内产业目前发展的情况来看，国内光模块等通信领域的技术相对成熟，反映在业绩中的确定性相对更强。我国光模块企业在全世界的市场份额占比超60%，当前海外云厂商资本开支仍然快速增长，如2024年Q2，谷歌资本支出为130亿美元，同比增长91.3%；微软资本支出190亿美元，环比增长35.7%，同比增长78%；海外的算力投资和需求仍呈两旺状态，有望拉动我国通信企业业绩增长。

后市看，通信板块受益于AI大模型以及数字中国建设双重利好。一方面，大模型的技术突破以及后续的商业化应用都有望为上游的通信板块带来指数级别的需求增长；另一方面，数字经济的建设也离不开上游通信设备的基础设施，在我国数字中国建设的整体布局下，算力网络、工业互联网、卫星互联网、光通信等细分板块都具有比较好的发展前景。感兴趣的投资者可以继续关注$国泰中证全指通信设备ETF联接C(OTCFUND|007818)$。

三、芯片板块

芯片产业链昨日也表现亮眼，国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(020227)、国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(019633)、国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(008282)均逆市飘红。

行业数据上，芯片代工巨头台积电三季报超预期。前三季度公司营收约7596.9亿新台币，同比增长39%，环比增长12.8%；净利润约3252.6亿新台币，同比增长54.2%、环比增长31.2%。相较于ASML业绩不佳，台积电的亮眼表现一定程度反映出AI对先进制程芯片的强劲需求。（风险提示：提及个股仅用作观点展示，不构成个股推荐。）

政策端上，10月17日下午，高层领导表示，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。“人生能有几回搏”，大家要放开手脚，继续努力。当前半导体设备及材料国产化率较低，关键设备材料如光刻机、CMP材料、光刻胶等对外依存度较高，受到国际政治的影响较大、国产替代需求迫切，国产替代空间也较大。后续在政策持续支持、本土头部存储厂及晶圆代工厂等带动下，半导体设备材料的国产替代进程有望加速。

据SIA统计，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，月度销售额创下历史新高。半导体龙头企业的二季度业绩以及三季度指引都好于预期，晶圆厂的毛利率和稼动率也都在不断提升，一定程度反映出行业需求的持续向好。

长期看，半导体设备和材料作为卡脖子环节将仍是战略投资重点方向，国产替代空间广阔。当前国内政策利好频发，市场预期不断回暖，半导体相关产业链可能具备一定的反弹弹性。感兴趣的小伙伴也可以继续关注$国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(OTCFUND|020227)$、$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$、$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$。

注1：国泰中证全指通信设备ETF联接C基金成立于2019.09.03。2019-2024上半年净值增长率/业绩基准（%）为0.63/10.48，1.32/-5.66，6.74/5.45，-25.43/-26.49，25.35/23.24，13.46/12.79。业绩比较基准：中证全指通信设备指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%，数据来源：基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。  

注2：国泰中证全指集成电路ETF发起联接基金成立于2023.12.07。自成立以来-2024上半年净值增长率/业绩基准（%）：-1.58/-0.70，-12.06/-12.11。业绩比较基准：中证全指集成电路指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。     

注3：国泰中证半导体材料设备主题ETF联接基金成立于2023.09.26，自2023年10月11日起计算并确认C类基金的申购份额。自2023年10月11日-2024上半年净值增长率/业绩基准（%）：-2.66/-3.13，-11.38/-11.44。业绩比较基准：中证半导体材料设备主题指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源:基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。             

注4：国泰CES半导体芯片行业ETF联接C成立于2019.11.22。国泰CES半导体芯片行业ETF联接C2019-2024上半年净值增长率/业绩基准（%）为3.94/13.76，49.94/48.55，26.46/27.95，-36.35/-37.06，-2.88/-3.66，-10.14/-10.12。 业绩比较基准：中华交易服务半导体芯片行业指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源：基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。  

风险提示：本材料由国泰基金管理有限公司提供。本材料观点将随各因素变化而动态调整，不构成投资者改变投资决策或选择具体产品的法律依据。基金有风险，投资需谨慎。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成对本基金业绩表现的保证。基金管理人依照恪尽职守、诚实信用、谨慎勤勉的原则管理和运用基金财产，不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。投资者在投资前应仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》、《产品资料概要》、风险揭示书等法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和您的风险承受能力相适应。基金管理人提醒投资人基金投资的“买者自负”原则，材料观点仅供参考，不构成任何投资建议和承诺。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式，但是定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。市场有风险，投资需谨慎。

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