#资产配置计划# 当前主要靠优质债基争取稳定的投资回报,至于后期,如果有明确的主流引导方向,会及时进行配置,不过目前也确实有一些个人比较想要配置的债基搭子:$华夏鼎茂债券A$ +$华夏国证半导体芯片ETF联接C$ 。
华夏鼎茂是今年新入手的一只纯债基金,#晒收益# 持有半年多一来,已经拿下了3.12%的累计收益,对比沪深300指数的表现,直接拿捏了。通过投资信用债+利率债的方式,平衡两头风险,也能抓住低利率时代下的利率债机会,虽然从业绩曲线中看得出它还是会有一些波动存在的,但是用于修复回撤的时间并不是很长,及时修复并能够抱大蛋,还是非常不错的,后续也会继续持有,持续收蛋。鼎茂近一年的收益超6%,在风险适配的情况下,收益还是很可观的,同时政策对于债市的积极关系与调整,也促使着债市的长期稳定运行,拿在手上就是收蛋的!
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#晒抱蛋收益# 本月以来的5个交易日已拿下30个蛋,非常奈斯,继续加油!
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优秀的债基,也需要配置前途光明的好搭子——半导体产业链!早在今年的5月24日,大基金三期正式注册成立,本次的注册资本高达3440亿元。超过一期二期工程的总和,高度说明国家对集成电路产业的持续重视和更大力度的财政支持。与此同时,三期基金不仅延续了对半导体设备和材料的支持,还会将AI相关芯片、算力芯片、存储芯片(如HBM芯片)等作为新的投资重点,以适应数字经济和人工智能技术的快速发展,拓展了投资范围。而中行、建行、工行、农行、交行、邮政这国有六大行的参与,更是为基金提供了更加稳定的资金来源。再加上存续期限延长至15年,投资策略也面向半导体全产业链,从上游的芯片设计、制造设备和材料,到下游的封装测试等,推动整个产业链的协同发展和国产化进程。
回顾一期二期基金的业绩表现,在政策出台的初始阶段的业绩表现可能并不明显,甚至还会出现下坡路的情况,但是在稳定托底、布局举措全面落地后,无论是涨幅,还是涨势,或是持续时间,都是很让内地投资者喜出望外的,而本次三期的工程更甚以往,相信在不久的将来,同样也会再次封神!即使外围有一些干扰因素的存在,但技术壁垒、国产替代并不会停歇,相反更是催促着国产替代加速!
让我们一起,吃着华夏鼎茂带来的下酒菜,等着华夏国证半导体芯片崛起带来的大鱼大肉,狂欢一路待启中,低位配置等“秋收”!@华夏基金
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