#资产配置计划# 当前主要靠优质债基争取稳定的投资回报，至于后期，如果有明确的主流引导方向，会及时进行配置，不过目前也确实有一些个人比较想要配置的债基搭子：$华夏鼎茂债券A$ +$华夏国证半导体芯片ETF联接C$ 。

华夏鼎茂是今年新入手的一只纯债基金，#晒收益# 持有半年多一来，已经拿下了3.12%的累计收益，对比沪深300指数的表现，直接拿捏了。通过投资信用债+利率债的方式，平衡两头风险，也能抓住低利率时代下的利率债机会，虽然从业绩曲线中看得出它还是会有一些波动存在的，但是用于修复回撤的时间并不是很长，及时修复并能够抱大蛋，还是非常不错的，后续也会继续持有，持续收蛋。鼎茂近一年的收益超6%，在风险适配的情况下，收益还是很可观的，同时政策对于债市的积极关系与调整，也促使着债市的长期稳定运行，拿在手上就是收蛋的！

#晒抱蛋收益# 本月以来的5个交易日已拿下30个蛋，非常奈斯，继续加油！

优秀的债基，也需要配置前途光明的好搭子——半导体产业链！早在今年的5月24日，大基金三期正式注册成立，本次的注册资本高达3440亿元。超过一期二期工程的总和，高度说明国家对集成电路产业的持续重视和更大力度的财政支持。与此同时，三期基金不仅延续了对半导体设备和材料的支持，还会将AI相关芯片、算力芯片、存储芯片（如HBM芯片）等作为新的投资重点，以适应数字经济和人工智能技术的快速发展，拓展了投资范围。而中行、建行、工行、农行、交行、邮政这国有六大行的参与，更是为基金提供了更加稳定的资金来源。再加上存续期限延长至15年，投资策略也面向半导体全产业链，从上游的芯片设计、制造设备和材料，到下游的封装测试等，推动整个产业链的协同发展和国产化进程。

回顾一期二期基金的业绩表现，在政策出台的初始阶段的业绩表现可能并不明显，甚至还会出现下坡路的情况，但是在稳定托底、布局举措全面落地后，无论是涨幅，还是涨势，或是持续时间，都是很让内地投资者喜出望外的，而本次三期的工程更甚以往，相信在不久的将来，同样也会再次封神！即使外围有一些干扰因素的存在，但技术壁垒、国产替代并不会停歇，相反更是催促着国产替代加速！

让我们一起，吃着华夏鼎茂带来的下酒菜，等着华夏国证半导体芯片崛起带来的大鱼大肉，狂欢一路待启中，低位配置等“秋收”！@华夏基金