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发表于 2024-09-06 15:29:02 股吧网页版 发布于 甘肃
北方华创:订单高增,Q2净利润创历史单季新高!

北方华创:订单高增,Q2净利润创历史单季新高!

2024年09月06日 中泰证券 王芳,杨旭,游凡 

  北方华创(002371)

  投资要点

  24Q2业绩亮眼,营收创历史同期新高,净利润创历史单季新高:

  【24H1】公司实现营收123.35亿元,同增46.38%,创历史同期新高;归母净利27.81亿元,同增54.54%,创历史同期新高;扣非净利26.40亿元,同增64.06%;毛利率45.50%,同增3.13pcts;净利率22.55%,创历史同期新高,同增1.20pcts。

  【24Q2】公司实现营收64.76亿元,同增42.15%,环增10.52%,创历史同期新高;归母净利16.54亿元,同增36.98%,环增46.82%,创历史单季度新高;扣非净利15.67亿元,同增45.77%,环增46.15%;毛利率47.40%,接近历史单季度高点47.5%,同增4.03pcts,环增4.00pcts;净利率25.54%,同减0.98pcts,环增6.31pcts。

  23Q2-24Q2合同负债分别为85.86/93.80/83.17/92.51/89.85亿元,维持在较高水平,为后续业绩释放提供保障,成长动能充沛。

  分板块业务中,半导体设备营收高增,毛利率改善,带动整体公司业绩表现亮眼。24H1公司电子工艺装备营收113.96亿元,同增55.07%,创历史同期新高,占比达92.39%,同增5.18pcts。毛利率为44.63%,同增6.26pcts。同期电子元器件营收9.23亿元,同降12.88%,占比为7.48%,同降5.09pcts。毛利率为55.90%,同降14.26%。分子公司看,半导体装备子公司业绩高增,真空装备和元器件子公司业务承压。北京北方华创微电子装备有限公司主营半导体设备业务,营收109.36亿元,同增57.28%,净利润为27.03亿元,同增77.48%。公司在刻蚀、薄膜沉积等多个核心工艺装备持续突破并实现产业化应用,工艺覆盖度增长,订单相应增加。北京北方华创真空技术有限公司主营真空设备业务,营收4.6亿元,同增16.16%,净利润为0.02亿元,同降70.09%。北京七星华创精密电子科技有限责任公司主营电子元器件业务,营收9.23亿元,同降12.84%,净利润1.05亿元,同降72.94%。

  营收体量增加规模效应显现,期间费用率下降,盈利能力提升。

  公司24Q2净利率为25.54%,同减0.98pcts,环增6.31pcts,盈利能力环比提升。公司24Q2费用率为20.51%,同比下降1.17pcts,环比下降3.63pcts。其中研发费用率/销售费用率/管理费用率分别为9.66%/4.26%/6.33%,公司营收体量快速提升,规模效应凸显,费用率下降。此外,24Q2研发费用为6.26亿元,同增29.02%,环降13.24%,研发费用率为9.66%,同降0.98pcts,环降2.65pcts。季度其他收益项减少,拖累净利率。24Q2其他收益项为2.2亿元,同比减少2.66亿元,影响净利率4.11pcts。其他收益项主要包括与公司日常活动相关的政府补助等收益。

  平台化战略持续拓宽,新款CVD和CCP设备稳定量产。

  公司是大陆半导体设备龙头,作为平台型半导体设备公司,公司继续深耕客户需求,不断拓展创新边界,丰富产品矩阵,进一步拓宽工艺覆盖范围。24H1,公司已成功研发出高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积(ALD)、高介电常数原子层沉积(ALD)等多款具有自主知识产权的高端设备,并在多家客户端实现稳定量产——在刻蚀领域,成功实现从ICP向CCP的突破,在薄膜设备领域,CVD向ALD、HDPCVD等领域突破。产能持续建设保障需求。公司再融资项目继去年底“高精密电子元器件产业化基地三期扩产项目”(平谷马坊元器件基地)顺利投产后,24H1“半导体装备产业化基地四期扩产项目”(台马半导体设备基地)也已建成并投入使用,进一步提高了公司的生产制造能力。

  大陆设备Capex规模大+刻蚀、薄膜中长期价值占比提升,公司成长空间足。

  1)国产份额提升。2023年北方华创半导体装备新签订单在210亿元以上,占据大陆366亿美元晶圆厂设备Capex约8%,国产化率提升弹性大。

  2)逻辑芯片在向先进制程演进过程中,多重曝光技术应用有望增加,存储芯片为进一步提升集成度,3D化趋势显著,客观上有望增加对薄膜、刻蚀工艺的需求量,带来对应设备价值量的提升。

  24年股权激励草案出台,彰显长期成长信心

  8月30日,公司发布2024年股权激励草案,拟向激励对象授予919万份股票期权,约占总股本的1.73%。本次授予对象共2015人,其中,公司核心技术人才1774人,公司管理骨干241人。行权价为公告前1个交易日的交易均价的60%,为190.59元/股。2025-2028年业绩目标为:1)营收增速不低于对标企业(全球设备top5)算术平均增速;2)研发投入营收占比不低于对标企业算数平均比例;3)专利申请量≥500件;4)当年度到往前两年(比如25年对应23-25年)EOE(净资产现金回报率)算数平均值不低于16%;5)当年度到往前两年(比如25年对应23-25年)利润率算数平均值不低于8%。

  投资建议:

  鉴于国产化进展顺利,对设备需求旺盛,我们调整公司2024-26年归母净利润预测61/79/96亿元(原预测24/25年归母净利润为54/72亿元),对应PE分别为27/20/17倍。考虑到公司在半导体设备领域的平台化优势,以及大陆晶圆制造升级的确定性,维持公司“买入”评级。

  风险提示:

  下游大型晶圆厂扩产不及预期;行业竞争加剧;行业规模测算偏差风险;研报使用信息更新不及时。


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