晋小乐_2024年07月18日

2024-07-18 21:27

目前国产替代紧迫性较高的相关上市公司（收藏）！

　　1.EDA(国产渗透率<5%):EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】

　　2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】

　　3.设备:目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。

　　设备-光刻机(<1%)【奥普光电】

　　设备-平台公司【北方华创】

　　设备-刻蚀机(23%)【中微公司】

　　设备-薄膜沉积(<5%)【拓荆科技】

　　设备-清洗机(20%-25%)【盛美上海】【至纯科技】

　　设备-涂胶显影设备(<5%)【芯源微】

　　设备-化学机械抛光(10%)【华海清科】

　　设备-离子注入(3%)【万业企业】

　　设备-量测(<10%)【华峰测控】、【长川科技】

　　设备零部件【和林微纳】【新莱应材】

　　4.材料:日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。

　　光刻胶(<5%)【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】

　　前驱体(<15%)【雅克科技】

　　大硅片(<10%)【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】

　　高端靶材(3%)【江丰电子】

　　掩膜版(<5%)【清溢光电】

　　5.RISC-V:全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大，目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒，中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】

　　6.碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】

　　7.先进制程【中芯国际】