海外硬科技龙头复盘研究系列之八：电子行业：借鉴日韩“产、官、学”成功经验，给大基金三期投资带来哪些启示？

　　投资摘要：

　　大基金三期相对于此前两期，有何不同？2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期（简称“大基金三期”）成立，注册资本为3440亿元，支持人工智能芯片、先进半导体设备和半导体材料等领域的发展。AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的重点。大基金通过延长投资期限和优化投资布局，支持集成电路产业长期发展，这些投资不仅有助于提升产业链的整体竞争力，也为我国集成电路产业的持续创新和攻坚奠定了基础。

　　借鉴日韩成功经验，对我国的集成电路行业投资有何启示？

　　为扶持韩国本土半导体产业发展，韩国政府陆续出台一系列的政策，并通过“官民一体”的方式支持半导体行业发展。通过持续加大逆周期投资，龙头公司竞争力与市场占有率有望提升。

　　投资策略：当下半导体行业产业周期与政策周期共振，借鉴日韩“政府+财团”模式的成功经验，我们看好以下半导体投资赛道：

　　受益于半导体产业转移，全球竞争力与市占率提升，受益标的：中芯国际、华虹公司、兆易创新、长电科技、晶合集成等；

　　解决卡脖子环节，例如上游半导体材料与设备领域，推荐沪硅产业、江丰电子，受益标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、彤程新材、晶瑞电材、南大光电等；

　　 AI芯片赛道，受益标的：寒武纪-U、海光信息、澜起科技、德明利等；

　　先进封装赛道，推荐耐科装备，受益标的：长电科技、通富微电、深科技、天承科技等。

　　风险提示：产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。