半导体周跟踪：电子中报业绩复苏，看好下半年终端创新需求!
投资要点：
本周申万半导体指数上涨，半导体成交额触底反弹，各细分板块股价整体上涨。（1）全行业指数：本周（0826-0830）申万半导体指数涨幅为+3.11%，费城半导体指数&台湾半导体指数跌幅分别为-1.34%/-0.25%。本周（0826-0830）半导体成交金额触底反弹，周五单日环比涨幅为+62.7%。（2）细分板块：本周各细分板块股价均上涨，设备、材料、封测、数字、模拟板块分别+5.5%/+3.9%/+4.7%/+1.4%/+3.9%。根据PE估值来看，本周（0826-0830）收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为36、37、21、39倍。
中国半导体进口创新高，晶圆制造产能积极扩张。据芯智讯，彭博社援引中国海关总署发布的权威数据报告显示，2024年前七个月中国半导体设备进口总额逼近260亿美元大关，创下同期历史新高。从全球晶圆制造业的产出视角审视，中国已稳居全球芯片生产第一大国的地位。据芯智讯援引SEMI，2023年中国半导体产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。随着2024年新晶圆厂的投产，预计将继续同比增长13%，达到每月860万片晶圆。预计2025年中国半导体产量将继续增长14%，届时可能将占全球产量的近三分之一。中国企业加速采购半导体制造设备，一方面是应对国内对成熟制程产能日益增长的需求；另一方面，则是对未来可能加剧的出口管制风险进行的前瞻性应对，通过增加设备储备来保障供应链的稳定性与自给自足能力。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU——本周CPU算力板块均呈现小幅涨势，海光信息+4.1%，龙芯中科+0.1%，寒武纪+1.5%。寒武纪发布24H1半年报，虽营收未见起量，但我们观察到截至24Q2末，存货达到2.35亿元，环比增长83%，预付款项5.50亿元，环比增长169%。我们预计公司供给充足，有望在24H2获得较大的业绩释放，我们期待公司新品放量后驱动营收再上新台阶。SoC——本周中微半导+10.1%，炬芯科技+4.6%，此外其他标的走势均较为平稳。Q3接近尾声，三季度业绩或成为行业需求持续性的重要验证。
存储：本周存储板块除澜起科技（-2.5%）出现回调外，其余均呈现不同程度涨幅，其中德明利+7.2%，北京君正+5.2%，普冉股份+4.5%，聚辰股份+4.5%。近期现货FlashWafer价格全面小幅下滑，嵌入式产品价格随行就市也出现不同程度下调，而渠道市场经历连续三轮下跌行情之后，跌幅逐渐缩窄；行业市场则保持稳定。兆易创新24Q2实现营业收入约19.8亿元，同比+22%，环比+22%；24Q2归母净利润约3.1亿元，同比+68%，环比52%。23年市场需求低迷和库存逐步去化后，24H1消费、网通市场出现需求回暖。公司Q2毛利率为38.15%，较Q1的38.16%基本持平。我们认为，公司Q2毛利涨势放缓，或受近期存储现货需求走弱，现货价下跌影响。但随着端侧AI、下半年旺季到来，存储需求亦有望再迎复苏。
模拟：本周射频也走出了较强的反弹行情，自开年以来芯海科技/英集芯/臻镭科技/圣邦股份分别-39.2%/-35.9%/-67.5%/-18.3%，本周涨幅分别达到+9.3%/+16.2%/+7.6%/+10.1%。我们认为，目前模拟行业价格均已触底，竞争格局亦逐步优化。各模拟厂商有望在24年持续扩大自身营收体量，并有望在25年逐渐实现利润端的复苏。
射频：本周射频板块均出现上涨，卓胜微+2.6%，唯捷创芯+6.7%，慧智微+3.3%，康希通信+6.0%。半年报业绩陆续发布，卓胜微、唯捷创芯均有同比较大增长，卓胜微24H1营收回到接近22H1的水平，我们认为行业逐渐恢复健康水平。根据卓胜微半年报，进入2024年，全球智能手机市场迎来了增长态势，出货量实现连续多个季度同比增长；根据其转引Canayls数据，24Q2全球智能手机出货量为2.88亿部，同比+12%，2024年全球智能手机出货量预计为11.7亿部。我们认为下半年手机链需求复苏值得期待。
功率：功率板块本周整体上涨，其中新洁能+7.1%，士兰微+4.1%，斯达半导+2.5%，华润微+1.7%。功率板块，我们认为终端工业、汽车和消费有望逐步复苏，同时大部分功率器件价格有望触底。当前建议关注低估值低压功率器件厂商的机会。
设备：本周设备板块整体涨幅较好。除晶升股份（-1.0%）小幅回调以外，其余标的涨幅区间在3.1%~9.7%，拓荆科技+9.7%，华峰测控+8.3%，中科飞测+8.1%。芯源微近期公告，2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%；截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高；公司首台化学清洗机也在8月底正式出货。北方华创本周推出2024年股票激励计划，其业绩考核目标为25~28年营收增长率不低于对标企业（全球销售额前五的设备厂商）算术平均增长率。我们认为，设备厂商在当前时点推出股票激励计划，或反映公司对当前股价低位的看法。整体来看，半导体设备厂商中报披露中的订单、存货情况较好，订单逐步验收有望推动后续业绩的高增长。当前建议持续关注低估值设备龙头。
制造：本周华虹公司+5.6%，中芯国际+2.4%，晶合集成+2.4%。晶圆制造板块经过此前长期回调后，股价开始底部反弹。根据中芯国际的说法，“今年上半年客户要把库存补到安全的水位，一直补到8月份，客户的订单里大概有15%到20%左右是补货用的。”我们认为此前市场对于晶圆制造板块的担心或包括补库因素消失这一因素。然而，当前节点看，晶圆制造厂PB估值回落至低位，其中中芯国际港股、华虹港股最新PB分别为0.86、0.60倍，均处于历史较低水平。另一方面，随着高通骁龙峰会2024将在10月21日~23日举行，预计随后将看到安卓新机的陆续发布，从而拉动对上游IC需求。整体，对于晶圆代工板块，我们认为当下低估值+后续有新品需求期待，当前建议继续关注Fab龙头标的。
封测：本周封测板块标的表示：甬矽电子+11.8%，伟测科技+9.2%，长电科技+6.8%。封测头部厂商Q2业绩表现较好，其中长电科技24Q2营收86亿，同比+37%，环比+26%，且毛利率环比提升约2.1pcts到14.3%。甬矽电子Q2营收9.0亿，同比+62%，环比+24%，且毛利率环比提升到21%。封测板块Q2业绩有较好表现，同时下半年有望迎终端需求旺季，从而带来业绩环比继续高增长。
本月关注组合：北方华创、长电科技、圣邦股份、乐鑫科技、恒玄科技、寒武纪、晶晨股份、纳芯微、中芯国际、中微公司、华海清科、芯源微。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。
