2024年全球汽车芯片创新大会于12月5日至12月6日在无锡召开。会议由中汽协及相关单位联合主办,分高层峰会、大会主旨论坛、平行专业论坛和车芯对接活动等环节,主要参与方为汽车及集成电路行业主管部门领导、企业及专家。
本次会议围绕整车企业及芯片企业最新研究成果、技术趋势和实践经验展开,同时对汽车电驱&功率器件、舱驾融合&芯片生态应用以及汽车芯片功能安全及可靠性等当下热点议题进行详尽探讨,国内外知名芯片企业及主机厂参与度高。会议内容来看,电驱系统高度集成化、智能化和高效化趋势明晰;舱驾融合系统算力及稳定性驱动芯片生态进步;同时国产汽车芯片在性能实现原位替代的基础上,在功能安全和可靠性方面仍有进一步提升空间。整体上年内汽车芯片从车端及集成电路端取得的积极突破均较多,且后续创新空间仍然广阔,上下游企业协同发展必要性进一步提升。
会议还对当前车芯两端主要创新成果进行了清晰展示,同时对于车芯两端供需亦安排了有效的对接活动。随着汽车芯片体系持续创新,车芯联动程度有望进一步提升,研发效率及应用效果有望再突破。
近期中汽协亦呼吁中国汽车企业谨慎采购美国芯片,保障汽车产业链及供应链安全稳定。一方面,随着自律性组织呼吁及政策驱动,国内车芯国产替代进程预计进一步加速,自主化率持续提升,为国产汽车电子厂商提供新机遇。另一方面,当前新能源车国内外需求空间仍广阔,国内随着新车周期进一步推进,加上部分商用场景加速渗透,需求增速有望维持较高水平;而海外则在供给侧丰富度提升和碳排放考核临近等因素驱动下,需求有望迎来明显提升。看好国产新能源车供需端量与质的双重提升空间。
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